5G需要怎样的衬底技术？如何从晶圆“源头”为芯片设计及流片打好“地基” / 开普饭

一台智能手机里面装了多少关键芯片?最为人所知的是处理器 AP.存储芯片 DRAM 和 NAND Flash; 其次是肩负信号接收.处理.传输的通信元件,主要由基频芯片.射频收发器.射频前端及天线四大部 ...

作为全球优化衬底最大的制造商,Soitec提倡通过材料及衬底的设计和生产来改善人们的生活.9月19日,Soitec在北京向媒体展示了其SOI产品组合,以及面向5G市场的新材料和产品布局. Soitec ...

导读:日前,法国Soitec半导体公司在北京举办的新闻发布会中介绍了该公司在中国市场的发展历史.全耗尽绝缘硅(FD-SOI)基板的成熟性和生产及准备状态.FD-SOI的最新进展及其生态系统.本来是一场 ...

在全球晶圆代工市场每年500多亿美元的产值中,TSMC台积电一家独大,占了60%的份额,而且垄断了高端代工市场,导致其他几家厂商几乎都是艰难度日,Globalfoundries(格罗方德,简称GF)去 ...

随着晶体管电路逐渐接近性能极限,摩尔定律为半导体行业厂商和投资者带来的投资回报越来越少.在这种情况下,除了传统的CMOS缩放工艺之外,半导体行业还需要有更多的创新.从半导体材料和器件到服务的价值链中有 ...

摘要: 与传统地球静止轨道卫星相比,低轨道卫星具有大带宽.高通量.数据传输时延低等显著特点使其更加适用于通信领域.低轨卫星通信系统与5G相互融合,取长补短,共同构建全球无缝覆盖的海.陆.空一体化 ...

上世纪70.80年代,海军舰艇的雷达技术是海军舰艇关键的技术发展,当时我国与欧洲的舰艇雷达技术的差别很大,所以在90年代以前,国外的军事界经常嘲笑中国的军舰只要一启动,就知道是哪艘军舰,就是因为我国远 ...

某企业老板在内部讲话中说了实话,他婉转的说一个新技术都需要很漫长的过程,大约需要10年左右时间才能发展成熟,5G的发展也需要一个过程,这样的意思应该就是说当前的5G技术尚未足够成熟. 当下的5G技术不 ...

来源:电科小氙为了支持北约总部C3参谋机构(NHQC3S)的通信互操作性和频谱工作计划,北约通信和信息局(NCI)对5G技术及其军事应用潜力进行了技术评估.由于5G技术较为复杂且5G标准化和开发仍处 ...

"传统的通过金属外壳或真空溅射的屏蔽技术在5G场景中将不再有效." 作者:石远菁编辑:tuya 出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya) 据公司情报专家<财经涂鸦&g ...

5G时代!消费类电子电池技术亟需变革钜大LARGE | 点击量:335次 | 2020年02月21日相信不少人在外游玩或者购物时,都遇到过手机电量不足.又无法找到地方充电的尴尬情景.随着5G通 ...

2017年3月在经过反复讨论与实验论证之后,由全球电信运营商.移动通信设备巨头.各大研究所和政府机构共同组成的国际电联,在"5G究竟应该有多快"这个问题上终于达成一致.在那份名为I ...

<工矿自动化>2021年第8期刊登了中国矿业大学(北京)孙继平教授撰写的论文<煤矿智能化与矿用5G和网络硬切片技术>. 孙继平(1958-),男,山西翼城人,教授,博士,博士研 ...

高通明明拥有5G惊人的产值和技术,为何造不出华为的通讯基站? 5G是一个大的行业,这其中有很多的服务点,例如通讯服务.基站信号服务.芯片服务.5G应用体系搭建等等,我知道的都有很多类型,高通的主核心还 ...

5G需要怎样的衬底技术？如何从晶圆“源头”为芯片设计及流片打好“地基”