新品迭代下的半导体新机遇
AMD、英特尔推出新芯片 产品，高通宣布进军自动驾驶领域。AMD 表现抢眼，推出多款 7nm 芯片，进军 PC；英特 尔表现也不逊色，带来了最新酷睿移动处理器 Tiger Lake，预告了英特尔首款基于 Xe 架构 的独立图形卡；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能， 有望在 2023 年实现量产。下游厂商的新品推出给给下游制造封测企业带来了重大利好， 预计 2020 年依旧需求强劲，供不应求。关注年报披露及 2020 年 Q1 业绩。我们在三季度已经看到制造、封测企业实现业绩拐点， 且在制造领域已经看到了供不应求的景象。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收 入 2019 出现回升，预计 2020 年将继续保持复苏提升趋势。封测板块迎来拐点，业绩开始 回升。制造板块企业在 2018 年遭遇寒冬后，2019 年景气度回暖，下游需求拉动各项指标 增长。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期 投资关注集成电路产业链联动发展。下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT 和摄像头 带来新增长点，投资者需要持续关注年报披露及 2020 年 Q1 的业绩。
芯片商新品的迭代，对上游制造封测产业链形成重大利好。AMD 在 CES 上发布的 Ryzen 4000 系列都是基于台积电 7nm FinFET 制程的 Zen 2 架构打造的。而高通、Intel 也是台 积电的客户。下游客户的新产品发布对于台积电而言是重大利好。这些客户的订单增多， 导致台积电 7nm 订单大幅度增长导致产品供不应求。除 7nm 外，多数芯片厂商出货的主 力制程，如 16nm、12nm、10nm，产能也已陷入满载状态。之前，台积电此前消息称由 于产能堆积，部分订单延迟交货，并且延迟时间长达 100 天之久。2020 年 5G 商机大爆 发，带动台积电 7 纳米、5 纳米制程需求强劲，但因产能满载、供不应求，迫使台积电 7 纳米交货时间拉长。除了台积电，其他制造封测企业在下游新产品迭代需求驱动下以及行业景气度的上升，预 计 2020 年业绩会有较大提升。2019 年以来半导体制造企业营收均有所提升。继 2018 年行业逆风引起的业绩下滑后迎来 拐点，业绩开始回暖，行业景气度提升。行业龙头台积电 2019Q3 营收同比上升 12.56%， 业绩大幅改善，随着下游需求的回暖和 5G、HPC 等新科技对半导体的赋能，拉动整个行 业实现营收净增长。
2019Q3 半导体封测企业迎来新一轮的周期复苏，4 家封测板块企业净利润合计 2.54 亿元， 同比上升 18.41%，继前三季度的负利润之后开始实现正利润，实现单季度盈利拐点。四家 企业三季度均实现业绩上升，行业龙头长电科技净利润实现同比 595.11%的大幅增长，带 动行业整体净利润实现净增长，行业业绩在拐点后开始进入复苏阶段。
【再次强调半导体设备行业的强逻辑】
中国集成成长性电路产线的建设周期将会集中在 2019-2021 年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我 们深入分析了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的 边际改善 2019 Q3 开始，一直持续到 2020 年。
核心标的：北方华创/ASM Pacific/精测电 子
【我们看好未来十年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在 于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。
我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企 业”：
1） 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工 程师红利是大环境边际改善；
2） 赛道逻辑在于超越硅周期；
3）“高毛利”红利消散传 导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可 能在边际上转变；
4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无 法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出 现拐点的先行信号。
核心推荐：圣邦股份（模拟龙头））/纳思达（整机商利盟+奔图）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利 DRAM 国产替代）/紫光国微(国产 FPGA） /北京君正（收购 ISSI 有条件通过）
【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】
我们正看到在多极应用驱动下， 代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC 等）是主 要动能，（我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型）。同时台积电也指出，汽车电子和 IOT 将是 2019 年主要驱动力，代工业将更多承接来自于 IDM 商的外包。落实到国内，我们建 议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的：长电科技/中芯国际/华虹半 导体/通富微电/，建议关注：中环股份
投资建议：
看好半导体行业受益下游需求全面向好，景气度持续高企，重 点推荐中芯国际长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、 卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份（有色）、 苏试试验（军工）。
风险提示：中美贸易战不确定性；5G 发展不及预期；宏观经济下行从而下 游需求疲软
天风证券