【干货】封装材料的现状与发展 / 开普饭

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

射频百花潭 RF系统(如蜂窝电话)中通常包含多个集成电路 (如基带ASIC,即BBIC以及RFIC收发机等),同时还包括大量电感.电容及电阻.以前单个IC是以单芯片的形式进行封装的,而RCL(电阻电容 ...

汽车线束是汽车电路的网络主体,是由铜材冲制而成的接触件端子(连接器)与电线电缆压接后,塑压绝缘体或外加金属壳体等,以线束捆扎形成连接电路的组件,主要由导线.端子.接插件及护套等组成.汽车线束产品属于定 ...

净水技术净水技术追踪行业热点与焦点,让你每天比别人知道多一点关注小编导读 5月3日,第五届新形势下污泥处理处置及资源化循环利用技术论坛在上海顺利举行,参与本次论坛的有上海环境卫生工程设计院杨新 ...

打破国外垄断,掌握核心技术.实现独立自主国产化才是脚跟站稳的唯一基石. 在芯片制造领域,随着先进工艺制程技术的发展,现已达到3nm.4nm的极限突破.这标志着一颗小小的芯片上将会有成千上亿个晶体管.在 ...

★ NEWS ★ 2021年4月16-18日,中华医学会第一次全国淋巴细胞疾病学术大会在美丽的"天府之国"成都圆满召开.本次会议特别邀请国内外知名专家做精彩演讲,主题涵盖淋巴细胞疾 ...

[报告编号]: 394812 第1章:碳中和产业属性界定及投资环境剖析 1.1 碳中和产业属性界定及统计说明 1.1.1 碳中和和碳达峰的定义 1.1.2 碳中和产业链结构(产业结构属性) 1.1.3 ...

第1章:焦炭行业界定及中国市场发展环境剖析1.1 焦炭行业界定及统计说明 1.1.1 焦化及焦化产品的界定 (1)焦化的界定 (2)国民经济行业分类 (3)焦化产品的分类 1.1.2 焦炭的界定与分类 ...

来源:沥青在线

发展现状一.我国风电2020年并网装机容量达7167万千瓦,新增装机连续十一年世界第一,年发电量达到4665亿千瓦时. 作为新能源主力军之一,风电在2020年持续维持高景气度.根据国家能源局正式公布 ...

【干货】封装材料的现状与发展