东芝发布BG4系列M.2硬盘：96层TLC闪存，单封装1TB / 开普饭

2019-01-09 17:11:03 本届CES 2019大会上,TOSHIBA(东芝)发布了全新BG4系列M.2 SSD固态硬盘,是BG3的继承者,容量和性能大幅提升,采用96层3D TLC单颗粒 ...

在台北电脑展上浦科特带来了今年的两款新产品采用AIC卡和M.2 2280设计的M10Pe系列和2.5英寸SATA 6Gbps盘的M9V系列SSD,它们与上代最为明显的区别就是闪存升级到了东芝BiCS ...

前不久东芝.西数分别宣布出样96层堆栈的QLC闪存,核心容量可达1.33Tb,达到了业界最高水平,单封装就可以做到2.66TB容量.不过QLC闪存还是未来的产品,普及还早,现在的重点依然是3D TLC ...

除了推出自家容量最高的7.68TB ZD6000系列SSD硬盘之外,东芝还在2016年闪存会议上发布了新一代BG系列SSD,BGA封装,采用了东芝的BiCS 3D TLC闪存,容量128.256到51 ...

今年的智能手机除了会升级处理器之外,存储芯片也会升级到最新标准,移动内存LPDDR5标准才被JEDEC组织正式公布,闪存也会从UFS 2.0/2.1提升到UFS 3.0,读写速度堪比SSD硬盘(随机还 ...

2018年3D TLC闪存已经成为市场的主流,现有堆栈层数达到了64层,下一代则是96层堆栈,而且美光.英特尔.东芝.西数都推出了QLC闪存,未来一两年内就会爆发.在台北电脑展上,Marvell公司也 ...

自从Intel的SSD硬盘转向M.2.PCI-E及U.2高性能接口之后,主流的SATA市场很久没新品问世了,台系主控+TLC闪存的540s推出都一年多了,去年底传出Intel将在今年发布545s系列S ...

前不久东芝/西数.英特尔都宣布了新一代NAND工厂建成,主要生产96层3D NAND闪存,现在SK Hynix的新闪存工厂M15也来了,明天也就是10月4日就会举行竣工典礼,初期生产72层堆栈的3D ...

美光公司昨天发布了2018财年Q3季度财报,营收.净利润分别大涨40%.132%,创造了美光季度营收新高,可以说数钱数到手抽筋了.美光强劲营收的背后是存储芯片价格.产能大涨,64层3D NAND闪存已 ...

东芝发布BG4系列M.2硬盘：96层TLC闪存，单封装1TB