SMT品质不良现象&目视检验技巧（实战篇）

空焊： 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合

假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

十二、偏移

造成的原因有：置件偏移，零件PIN偏移，手擺﹐設計等﹔

檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD ¼

2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位確認零件有無整體偏移現象

其他不良现象

锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品

包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者

锡球：锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球

异物：残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间

污染：严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，

跷皮：与零件脚相关之接垫不得有超过10％以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25％以上之裂隙。

板弯变形：板子弯曲变形超过板子对角长度0.5％以上者。

跪脚：CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。

浮件：零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。

刮伤：注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。

PC板异色：因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。

文章来源：电子工艺与技术