方寸之困：纳米级芯片通关路 / 开普饭

光刻机光源的波长与芯片制程技术成反比,波长越短,光刻机所支持的芯片制程技术就越高.而支撑摩尔定律向前推进的光刻机,因硅基芯片内置规格的有限性,晶体管集成度临近天花板,这让半导体厂商很难继续向前发展. ...

法律顾问:赵建英律师本文经机器之心(微信公众号:almosthuman2014)授权转载禁止二次转载编辑:维度.陈萍 2017 年,IBM 联合三星和 GlobalFoundries 推出了首个 ...

GAA FET将取代FinFET,但过渡的过程将是困难且昂贵的. 作者 | 包永刚一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺,包括更先进的高迁移率版本,但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵 ...

导读:电化学沉积金属3D打印技术,非常偏门.冷门,在中国几乎没有公司在做.但南极熊强烈呼吁,由于它可以实现原子水平的纳米级精度3D打印成型,应用领域可能非常重要,例如半导体芯片等,未来有可能是&quo ...

确定性侧向位移(Deterministic lateral displacement,DLD)柱形微流控芯片是一种有效的检测分析和分离富集微米级颗粒的技术,包括血液中的寄生虫.细菌.血细胞和循环肿瘤细 ...

来源网易号:快科技蓝色巨人出手就是王炸. 5月6日消息,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片. 核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管 ...

[4月27日讯]相信大家都知道,自从华为终端CEO在去年发布会上曾并表示:"华为麒麟9000芯片很有可能会是华为最后一款旗舰手机芯片:" 而当时华为Mate 40系列手机一度被誉为 ...

选用原位表面修饰法制备的可分散性(DNS-3)和可反应性(RNS-A)纳米SiO2粒子,通过原位聚合的方法制备了纳米SiO2/尼龙6(PA6)复合材料.用透射电镜(TEM ),红外光谱分析(FT-IR ...

日前,由北大才女孔静教授领导的一支国际联合攻关团队,成功攻克了半导体领域的二维材料的连接难题,这项成果将使晶圆的制程从纳米级,微观到原子级. 孔静(女)教授和学生先进技术可能使"2D&qu ...

返朴关注返朴(ID:fanpu2019),阅读更多!3小时前撰文 | 陈静石器时代.青铜时代.铁器时代--这些时代,以人们用于制造工具的材料命名.人类大步向前的历史,也是不断寻找新材料" ...

"展锐对5G移动平台进行了全新的产品规划,未来将分别会有6.7.8.9系四个产品系列.其中,唐古拉6系定位于5G普惠型产品,唐古拉7系强调产品体验升级,唐古拉8系主打性能先锋,唐古拉9系则代 ...

近日,能源研究机构 Rystad Energy 发出预警,锂供应不足或导致电动汽车面临 "电池荒". 其报告显示,到 2027 年,相关供应短缺将导致大约 330 万辆电池容量为 ...

方寸之困：纳米级芯片通关路