TSMC HPC工艺介绍 / 开普饭

在MWC展会上,联发科正式发布了10nm工艺的10核Helio X30处理器,从CPU到GPU再到基带相比上一代的X20处理器都有明显升级,而且抢先使用了TSMC的10nm工艺,可以说联发科为了打造高 ...

2018年上半年各大厂商的旗舰手机发的差不多了,它们使用的处理器普遍是高通骁龙845.麒麟970或者联发科P60,制程工艺依然停留在10nm或者12nm这一代上.下半年的旗舰机要看苹果新一代iPhon ...

2017年11月15日,上汽荣威官方宣布旗下荣威RX3正式上市,共推出7款车型,官方售价8.98-13.58元.值得一提的是:原配轮胎之王"玛吉斯HPM3"再次得到荣威厚爱,成为荣 ...

前不久苹果在国内推出了红色的iPhone 7手机,即使被称为中国红(根源其实并不是),但红色款iPhone也救不了驾,开卖没两天就破发,黄牛都炒不起来.科技显然不能为换壳而生,苹果要想扭转iPhone ...

在新一代10nm工艺节点上,TSMC.三星的进度都要比Intel更快,Intel的10nm工艺本应在今年下半年问世,但有可能延期到2018年,以致于子公司Altera的FPGA代工都有可能重新回到TS ...

2017年高通骁龙835/820稳住了高端市场,联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市,而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁,特别是骁龙660处理器,已经获得了OPPO ...

苹果今年会推出iPhone 7手机,距离发布也不过2个月时间了,现在iPhone 7手机设计早就定了,恐怕已经在大量生产中了.明年苹果会推出iPhone 8手机,作为iPhone 10周年的重点产品, ...

联发科2016年营收增长了16%,相比2015年接近于零的增长已经大为改善,但是联发科的心病在于高端市场一直未能突破天花板,重金打造的Helio X系列在X10.X20时代都不尽如人意,被手机厂商打成 ...

国内外的智能手机厂商中,能够自己研发处理器的只有苹果.三星.华为海思以及新近加入的小米公司了,因为处理器被视为核心竞争力,自研的好处多多,但是能够做好自研处理器的要求也太多了,要解决技术问题,也要解决 ...

三星Exynos 7420使用的14nm FinFET工艺是LPE(Low-Power Early,早期低功耗工艺),现在三星也量产第二代14nm FinFET工艺了,目前可以确认的是骁龙820.三星 ...

今天凌晨的发布会上,苹果正式推出了iPhone 7手机,虽然很多人吐槽外观设计还是那个鸟样,但不得不承认iPhone 7在硬件规格上来了一场大革命--万恶的16GB存储没了,支持IP67防水,支持双摄 ...

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢. 半导体行业观察最有深度的半导体新媒体,实讯.专业.原创.深度,50万半导体精英关注!专注观察全球半导体最新资讯.技术前沿.发展趋势.<摩尔精英> ...

今年的半导体制程工艺已经发展到了10nm,三星已于10月份宣布量产10nm LPE工艺,高通骁龙835处理器已经确定使用10nm LPE工艺生产.TSMC公司将在明年初跟进10nm工艺,Intel则要 ...

喜报!玛吉斯轮胎再度收获三款配套大单! 近日,小邦从玛吉斯官网获悉,玛吉斯轮胎配套"大军"中又一次拿下三款配套订单,旗下HP-M3.MS1两款轮胎,分别配套广汽乘用车传祺 GS5 ...

Intel于前几日举办了他们的架构日活动(今天解禁),在上个月的财务会议上公布7nm延期而引起股价大跌之后,这场活动可以说是尤为重要.Intel在这场活动上面介绍了他们接下来的产品.技术路线,覆盖了封 ...

台积电TSMC是全球最大的晶圆代工公司,2016年营收接近300亿美元,占据全球代工市场60%的份额,这主要得归功于他们在先进制程工艺上的领先,这几年来他们的28nm.20nm及16nm工艺功不可没. ...

Intel放慢半导体工艺升级脚步也给了其他厂商赶超Intel的机会,三星日前宣布今年底将量产10nm工艺,而且第二代10nm高性能工艺也在进行中,性能还会再提升10%. Intel本来是地球上最强大的 ...

TSMC HPC工艺介绍