浅谈各种常见的芯片封装技术DIP/SOP/QFP/PGA/BGA / 开普饭

时间:2020-11-30 00:07:52 [导读]集成在电子专业是不可不谈的话题,对于集成电路,电子专业的朋友比普通人具有更多理解.为增进大家对集成电路,本文将对集成电路的封装形式.集成电路符号以 ...

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

课件由东莞市虎门人民医院放射科吴光任老师提供!

也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用 ...

芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）  200731

存储器想必大家已经非常熟悉了,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机.电脑等电子设备,都离不开它.作为计算机的"记忆"装置,其主要功能是存放程序和数据.一般来说,存储器可分为 ...

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素: 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率尽量1比1: 2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间 ...

导读:本文囊括市面上所有常见的芯片封装技术,建议详读收藏!以备不时之需. 1.BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈 ...

[导读]自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004.80286.80386.80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从 ...

仔细算一算,距离上一次屏幕技术革新的时间,已经是2009年iPhone 3G发布期间的事情(iPhone 3G的出现改变了手机传统的按键式操作).过去只能打电话的"大哥大"能升级成 ...

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