博世: SiC功率芯片和域控制器芯片，我们一个都不放过 / 开普饭

国内第一大IGBT厂商,新能源汽车半导体突破20 万辆配套,车规级碳化硅模块获得多家车企Tier1 客户定点,单车价值量提升5.5倍空间--4月13 日脱水个股斯达半导:国内第一大IGBT厂商, 新 ...

FRANCESCO MUGGERI沐杰励意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁 "具体来说,ST的差异化方案分为四个方面:数字化及可复用平台.系统级封装及片上系统.商 ...

A股功率半导体企业也不少了,但是真正有竞争力的仍然屈指可数,像台基股份这样的一度跨界玩影视结果还把自己玩进去了.功率半导体的理想模式是IDM,但也不乏斯达半导和新洁能这样的Fabless公司.而且值得 ...

碳化硅与碳化硅(SiC)功率器件在用新型半导体材料制成的功率器件中,最有希望的是碳化硅(SiC)功率器件.它的性能指标比砷化镓器件还要高一个数量级,碳化硅与其他半导体材料相比,具有下列优异的物理特 ...

6月7日,全球最大汽车零部件供应商博世集团宣布,耗资10亿欧元的德累斯顿晶圆厂已正式落成,将从下个月开始为全球制造汽车芯片. 来源:彭博社我们在官网上找到了关于德累斯顿晶圆厂的一些视频,一起来看看吧 ...

德国汽车供应商罗伯特· 博世(Robert Bosch)正在开始生产碳化硅汽车芯片,碳化硅比更广泛使用的硅更具导电性,这使得管理电池供电车辆中的电动机的芯片可以具有更高的开关频率并散发更少的热量. 博 ...

随着硅材料的负载量逐渐接近极限,以硅为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间.人们遂将目光投向以碳化硅(SiC)为代表的第三代宽带隙半导体材料.其中,SiC作为目前发展最成熟的宽禁带半导体材料 ...

第三代半导体正处于"成长期",谁能在"后摩尔定律"的赛道上胜出,我们拭目以待. 一.氮化镓(GaN) 三安光电-公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,核心产 ...

第三代半导体以氮化镓(GaN).碳化硅(SiC).氧化锌(ZnO).金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料.在无线通信.汽车电子.电网.高铁.卫星通信.军工雷达.航空航天等领域应用中具备硅基无可比拟的 ...

科技创新的大潮,下一个风口会在哪里? 今年两会,我国"十四五"规划<纲要>明确提出,要加速推动以碳化硅.氮化镓为代表的宽禁带半导体产业. 近日,浙江大学杭州国际科创中心 ...

博世: SiC功率芯片和域控制器芯片，我们一个都不放过