使用自动焊锡机解决PCBA焊锡缺陷

首先分析哪些因素影响电路板的焊接：

1.电路板焊盘的可焊性影响焊锡质量

电路板焊盘的可焊性不好，将导致焊接缺陷，这将影响电路中组件的性能，从而导致多层板组件和内部导线传导不稳定，从而导致整个电路焊锡失败。 所谓的可焊性是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即在焊料所处的金属表面上形成相对均匀连续的光滑的附着薄膜。 影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

（1）焊料的组成和焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分。 它由含有助焊剂的化学材料组成。 常用的低熔点低共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 杂质含量必须控制在一定百分比内。 抗杂质氧化物被焊剂溶解。 助焊剂的作用是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料润湿要焊接的电路板表面。 通常使用白松香和异丙醇溶剂。 使用自动焊锡机，可以配置不同的焊锡丝。

（2）焊接温度和电路板表面的清洁度也会影响可焊性。 如果温度太高，焊料扩散速度将增加。此时，它将具有很高的活性，这将导致焊盘和焊料的熔融表面迅速氧化，从而导致焊接缺陷。污染的焊盘表面也会影响可焊性并导致缺陷。

2.电路板翘曲引起的焊接缺陷

电路板和组件在焊接过程中会翘曲，以及由于应力变形而导致的虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部的温度不平衡引起的。 对于大型PCB，由于电路板自身重量的下降，也会发生翘曲。 普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。 如果电路板上的器件很大，则在电路板冷却并恢复正常形状时，焊点将长时间承受应力。解决烙铁头和焊点之间的距离也是自动焊锡机的一大优势。Z轴可以由手持式编程器操作，以任意调节烙铁头的高度。 四轴焊锡机还可以随意旋转烙铁头进行焊接。

3.电路板的设计影响焊接质量

在布局上，当电路板尺寸太大时，虽然易于控制焊接，但是印刷线路较长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本增加； 如果太小，散热会降低，焊接难以控制，相邻线路容易出现相互干扰，例如电路板的电磁干扰。 因此，必须优化PCB板设计。