有机基板主要应用 / 开普饭

芯片加被动组件.天线等任何的单一以上组件之封装,都可视为SiP的封装型态. 也就是利用各个单一系统来组合构建成一个复合且完整的封装体. SiP包含了下列封装技术: 多芯片模块MCM (Multi-ch ...

中新社香港10月27日电香港中文大学(中大)27日公布,中大物理系研究团队近日研发了一种全新的"万能墨水",配合单步激光直接写入技术,可以大大简化高性能芯片的生产过程. 生产高性 ...

3.2 玻璃鳞片玻璃鳞片最早是由美国欧文斯―康宁公司(Owens Corning)于20世纪50年代开发出来,和环氧树脂混合制造出环氧玻璃鳞片涂料用于混凝土和钢材内衬等重防腐工程.同期,日本研究出性 ...

一,半导体 [一]上游核心公司 1,大硅片:①沪硅产业,②中环股份 2,靶材:①江丰电子,②阿石创,③龙华科技,④有研新材 3,高纯试剂:①上海新阳,②江化微,③巨化股份 4,特种气体:①雅克科技,② ...

第34届世界电动车大会征文专区第34届世界电动车大会暨展览会(EVS34)征文通知燃料电池│第34届世界电动车大会专题征文储能前沿交叉│第34届世界电动车大会专题征文电动汽车的电磁兼容│第34 ...

排骨海带萝卜汤 1.白萝卜去皮切小块.海带洗净切条状,姜切2-3片.葱切2段备用. 2.排骨洗净飞水撇去浮沫,洗净重新加入锅中. 3.下白萝卜.海带.葱姜,加足量水大火煮开,小火煲1-2小时,临出锅加 ...

导读: 轴手性联芳基结构广泛存在于天然产物.手性配体.有机催化剂中.然而,通过NHC催化从头构建轴手性邻位四取代联芳基化合物仍具有难度.近日,中科院化学研究所叶松和张春林合作报道了一种NHC催化烯醛和 ...

每年的4~5月份开始,阳台和院子里的植物花卉就开始感染蚜虫,是它的爆发季节,蚜虫是一种特别让人讨厌的害虫,它的品种特别多,一般都是绿色.黑色.黄色等,蚜虫几乎是不挑食的,各种植物都会感染蚜虫. 上面是 ...

反应机理是对一个反应过程的详细描述,在表述反应机理时,必须指出电子的流向,并规定用箭头表示一对电子的转移,用鱼钩箭头表示单电子的转移. 反应机理是根据很多实验事实总结后提出的,它有一定的 ...

复耕新模式油菜花变有机"绿肥" 时间:2021-05-07 15:24 作者:陈凯浏览次数:41 字号:[大中小] 5月7日,淮安市洪泽区岔河镇,农民驾驶农用机械将油菜花粉 ...

喷塑是将塑料粉末喷涂在零件上的一种表面处理方法,跟涂装是一个道理,在喷涂过程中也是会产生大量的废气,那么应该怎么处理呢. 喷塑会产生多种烃类的混合气体,影响人的健康甚至污染环境. 针对喷塑过程中产生的 ...

导语涌现性,是指小的个体通过不断的累加和聚集,最终获得不同于原始个体的特性.例如,自然界中的生物大分子(如蛋白质,核苷酸等)往往是通过非共价作用自组装成聚集体来发挥其功能.受人体R6胰岛素六聚体形成 ...

最近,哈佛大学E. J. Corey课题组报道了将环戊烯(1)转化为1-硝基环戊烯(2)的简便方法,并将其用作手性C2对称氮杂二萜类奎烷3的对映选择性合成的关键中间体(Scheme 1).1→2的转化 ...

有机基板主要应用