华为麒麟芯片依旧很孤独！小米雷军官宣：澎湃C1只是小芯片

【4月2日讯】相信大家都知道，自从小米发布了第二款芯片—澎湃C1以后，国内互联网上再次上演了一场“我心澎湃”的舆论热潮，甚至还有不少米粉直言：“小米也有芯片研发实力，在卧薪尝胆几年以后，在芯片研发领域终于取得了巨大的进步，甚至还可以媲美华为麒麟芯片产品。” 当然还有“我心澎湃，接力华为”以及“华为麒麟不再孤单”等，让人兴奋的言论，但实际上小米创始人雷军都说了：“澎湃C1只是一款小芯片”；

确实我们从小米发布的澎湃C1芯片来看，澎湃C1芯片产品并不是一款手机SOC芯片产品，而是一款专业影像芯片产品（ISP），而如今的联发科、华为、苹果、高通等芯片厂商，都直接将ISP芯片模块内置到手机SOC芯片产品中，所以小米雷军也只能够说这是一款小芯片产品，毕竟ISP芯片产品对比基带芯片、手机SOC芯片产品等级，确实还有着很大的差距，毕竟在手机芯片研发道路上，高通、华为、联发科等知名芯片厂商，都踩过不少“坑”，并且研发芯片产品确实也是非常的烧钱，小米作为一加年轻的500强企业，确实也是难以承受。

当然除了研发芯片产品需要很多资金支持以外，还有芯片研发技术的基础积累，无论是华为、苹果还是高通、联发科，都是足够的资金、实力以及经验的基础下，才能够研发出全球顶尖的芯片产品，但积累这些实力、经验等等，都需要很长的时间积累以及研发经费支持；反观小米，在去年一整年的研发经费才93亿元，还没有突破百亿元大关，而小米旗下的产品线又这么多，所以最终能够用于研发芯片的经费也是少的可怜。

虽然小米研发出了一颗ISP芯片产品，但小米也不具备芯片制造能力，所以小米这款ISP芯片产品也需要依赖于芯片代工厂商的支持，这一点或许很多米粉们也是非常熟悉，毕竟此前华为麒麟芯片需要台积电代工生产，就遭到了“吐槽”，认为这并不是一款国产芯片产品，但如今看来，小米澎湃C1芯片，确实也是一款小芯片，但这也是小米提升自主研发实力的最好证明，虽然整体实力还无法达到华为海思芯片的实力水准。

最后：希望华为、小米等一众国产科技巨头，都能够一步步扎扎实实走下去，让国产芯片能够实现“逆袭崛起”，让华为海思麒麟芯片也不用孤单太久；各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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