硅光技术国产化进程提速 亨通光电推出量产版400G硅光模块

    本报记者 曹卫新

    历时两年多的创新研发，近日，亨通光电宣布，旗下子公司亨通洛克利科技有限公司（以下简称“亨通洛克利”）在100G硅光AOC产品的基础上，进一步充实数通高速模块产品系列，推出了量产版400GQSFP-DDDR4硅光模块和基于传统方案的400GQSFP-DDFR4光模块。

    亨通洛克利总经理施伟明在接受《证券日报》记者采访时表示，“光电传输产业一直是亨通战略发展的主产业，从产业链延伸与发展来说，光通信中光纤及光模块是传输中最关键的核心设备，公司一直寻求在光模块领域的突破。硅光技术目前被认为是高速光模块的核心技术之一，亨通也是希望通过在核心技术上的持续投入，实现在光模块领域高质量的发展。”

    硅光技术大有可为

    产业资本纷纷入局

    “硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。其通过将电信号转化为光信号，激光束代替电子信号传输数据。其基材是玻璃，适合计算机内部和多核之间的大规模通信。同时硅光结合了微电子为代表的集成电路超大规模、超高精度的优势，以及光子技术超高速率、超低功耗的优点。硅光子技术是面向未来的一种重要的技术，看好其未来的发展。”中南财经政法大学数字经济研究院执行院长、教授盘和林在接受《证券日报》记者采访时表示。

    安信证券研报显示，据Yole测算，2019年至2025年，预计光模块市场需求规模将从77亿美元增长至177亿美元，其中数通光模块需求将增长约81亿美元，电信光模块需求将增长约19亿美元。

    硅光领域前景广阔，传统通信设备巨头及相关行业有竞争力的企业早已纷纷入场布局。记者了解到，近年来，对硅光技术的收购与整合的从未停歇。思科先后收购了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia；华为收购了比利时硅光子公司Caliopa；诺基亚收购了Elenion，这些并购案总价值达40亿美元。

    国外企业如Intel、Acacia及SiFotonics等起步较早，均已推出多款基于硅光技术的器件产品，在行业内占据头部地位。国内企业进入硅光领域较晚，主要通过并购或者与外企合作的模式来切入。目前A股市场多家上市公司已陆续发布基于硅光技术的400G光模块产品解决方案，硅光技术在产业化的道路上将越来越成熟。

    亨通光电对在硅光技术的布局始于2018年。2018年，亨通光电与英国洛克利合作成立亨通洛克利，围绕高速硅光芯片、模块以及子系统设备等产品进行研发和制造。亨通洛克利管理团队具有丰富的产品研发、技术市场、生产运营等企业管理经验，研发团队由行业自身技术骨干组成，专注于开发100G、400G等全系列高端光收发模块。

    “亨通在打造从硅光芯片设计、硅光芯片封装测试到光模块封装、测试的垂直技术能力的整合，目标是在高端硅光芯片及模块领域做强、做大。”采访中，施伟明告诉记者。

    发力高端光模块市场

    跻身硅光赛道第一阵营

    “国产硅光模块国产化产量较低，大量技术掌握在国外企业手中，需要打破垄断，且国内缺少光通信的核心芯片，所以需要政策大力扶持，提升这项技术的国产化率。同时要了解光通信集成领域很多技术是需要时间沉淀，并非一朝速成，需要耐住寂寞持续研发投入，所以必要时需要基础科学研究方面跟进。”采访中，盘和林告诉记者。

    记者注意到，近年来，亨通光电在硅光领域的投入不遗余力。2020年，亨通光电推出定增方案，募集资金投资PEACE跨洋海缆通信系统运营项目的同时，还将投入100G/400G硅光模块研发及量产项目，通过从英国洛克利引进硅光子芯片技术并实施项目，公司目标实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，逐步拓展国内外数据通信市场。

    “除400G硅光模块以外，公司有100G硅光AOC产品以及正在研发的800G硅光模块以及CPO（光电协同封装）相关的技术。100GAOC主要应用于数据中心以及超算中心的光连接，目前已经为公司带来实际受益。800G硅光模块以及CPO主要应用领域是下一代数据中心高速、高密度的光连接。目前相关产品还处于研发阶段。”亨通洛克利首席技术官陈奔博士在接受采访时表示。

    据陈奔博士介绍，“400G光模块根据传输距离的远近主要分为三类：400GSR8，100米之内的连接；400GDR4，500米之内的连接；400GFR4，2km之内的连接。目前这三类产品在市场上均有应用，不过均是基于传统方案（VCSEL及EML）的技术。公司研发出的量产版400GQSFP-DDDR4硅光模块和基于传统方案的400GQSFP-DDFR4光模块主要区别是400GQSFP-DDDR4硅光模块的核心芯片是硅光芯片及匹配的电芯片，400GQSFP-DDFR4光模块的核心芯片是InP三五族芯片及匹配芯片。硅光芯片能够带来功耗低、成本低、易于大规模生产制造等优势。”

    据了解，此次公司推出的两款光模块后续还将经历小批量试产、批量试产、可靠性验证、客户端测试验证等阶段。目前小批量试产、可靠性验证与客户端测试验证正在同步进行，公司将争取尽快实现商业化量产。

（编辑 张伟 上官梦露）