3纳米SoC 模拟部分如何设计？ / 开普饭

其实,已开发出的2nm芯片和即将商用之间没有必然联系. " 作者 | 代润泽 2nm芯片真的来了? IBM宣布推出全球首个2nm芯片制造技术引起了大家的注意.与7nm的技术相比,预计将带来4 ...

最近有很多朋友问,集成153亿晶体管的华为麒麟9000芯片长啥样,今天有幸拿到了这款麒麟9000芯片,那么一起来看看吧. 新一代的华为麒麟9000 5G SoC芯片,作为全球首款5nm的5G SoC, ...

<价值事务所max>是<价值事务所>专门给大家开辟的后花园,也是价值事务所唯一的备用号,其余都是假冒!!!!!所长会不定时在价值事务所max里,跟大家唠唠嗑,内容和<价值 ...

中国电子报发布时间:02-0413:53功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一.比起7nm工艺节点,5nm工艺可以使产品性能提高15%,晶体管密度最多提高1.8倍.三星猎户座1080.华为麒麟90 ...

随着先进半导体节点尺寸的进一步下降以及工艺越来越复杂,如何最大化先进半导体节点给芯片带来的收益越来越得到重视,相应的电路设计与工艺协同优化(design technology co-optimizat ...

雷科技数码3C组编辑丨MoFirLee 蓝色巨人崛起了! 近日,IBM宣布了一条可以轰炸整个科技圈的消息,成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片. IBM表示,与台积电的5nm相比,2n ...

GAA FET将取代FinFET,但过渡的过程将是困难且昂贵的. 作者 | 包永刚一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺,包括更先进的高迁移率版本,但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵 ...

干燥室结构对流型干燥室结构如下图(详细介绍请参见第555篇.第559篇). 软件基础基于第573篇.第561篇.第559篇等的方程,采用溴化锂溶液为吸湿溶液,且假定干燥室内空气温度和湿度均匀,物料 ...

基本结构壳管型气扫式膜蒸馏组件基本结构如下图. 图中,溶液在膜管内流动,其中的水分在膜管内表面汽化为水蒸气并穿过膜壁中的膜孔到达膜管外,被膜管外的吹扫气带走(吹扫气通常与溶液逆向流动). 软件方程 ...

基本结构壳管型微通道气液热换器基本结构如下图. 图中,溶液在管内流动,气体在管外流动,气体通常与溶液逆向流动. 软件方程溶液在管内流动及换热方程.气体在管外的换热及流动方程等可参考"热泵 ...

背景基于第588篇变频制冷热泵方程,编制了相应的模拟分析和设计软件. 软件界面软件界面如下图. 上部为12个输入参数,底部为13个输出参数,中间是计算按钮. 12个输入参数分别为: 压缩机转数,1 ...

从正式和非正式的教育开始,直至几乎所有的工程项目,工程师们都认识到噪声一直是个潜在问题,即使对于数字设计也是如此.噪声有许多类型和特征,其中包括高斯(Gaussian)噪声.白(white)噪声.莱斯 ...

由于碳材料的磁性能在自旋电子学和量子计算中的潜在应用,目前已成为物理学,化学和材料科学领域广泛研究的重点.尽管已经证实在开壳纳米石墨烯中存在自旋,但控制磁耦合符号的能力仍然难以捉摸,但是非常需要.在这 ...

随着雷达探测技术的不断发展,军事单位的电磁隐身特性成为各国军事研究的核心课题.作为最常使用的隐身技术之一,电路模拟雷达吸波材料得到了快速发展与应用.但雷达探测天线性能的日益进步,对吸波材料的工作带宽和 ...

片上系统 (SoC) 设计人员正在软件中实现越来越多的功能,以获得灵活性,减轻为了支持不断演化的标准而导致的不确定性,并使同一个芯片能够为众多最终产品提供服务. 相较于优化硬件而言,将功能从硬件移动到 ...

图片来源:网络 #01 ▼联名雪糕:5年高考3年模拟图片来源:网络这款雪糕由蘇盒珊联合曲一线出品,有抹茶炼乳味.榴莲味.开心果味.鲜奶芒果味.青柠味.生牛乳味.葡萄味等多种口味,好家伙,好想尝一尝 ...

3纳米SoC 模拟部分如何设计？