PCBA电路板EMS制造核心SMT全流程关键工艺常见不良分析案例！ / 开普饭

目前PCBA通孔焊接最广泛使波峰焊工艺,也简称PTH和DIP,PTH是Plate Through Hole 的简称,多用于欧美系企业,意思为板子通孔制程.另一种称为DIP,其源于波峰焊制程中零件脚浸在 ...

↓↓ 波峰焊防连锡工艺: 由于PCB元件脚太密容易导致连锡,在治具的上锡位置安装有拖锡片,防止锡膏成坨导致元件脚连锡.所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层,且两层之间叠加在一起:此款拖锡片改进结构 ...

国自机器人自创立以来一直围绕移动机器人深耕,并在2017年创新发布了全球领先的STAR SYSTEM,一举突破北美市场,在业内引起不小轰动.当前,在核心技术平台"GRACE"的基础 ...

为职场精英打造个人知识体系,升职加薪! BSC+OKR战略绩效管理目录第一讲认识BSC+OKR 第二讲多层级战略地图与BSC开发第三讲确定部门季度的O,讨论支持部门O的KR 第三讲分解部 ...

魏桥轻量化基地由魏桥创业集团投资建设,是集团公司践行节能减排.绿色创新发展,加快新旧动能转换,推动产业转型升级的重点项目.基地依托魏桥苏州大学研究院.魏桥国科研究院,整合国内外研究机构和骨干生产企业, ...

在今天的推文中,我们将继续介绍最后三个步骤:互连.测试和封装,以完成半导体芯片的制造. 第六步 · 互连半导体的导电性处于导体与非导体(即绝缘体)之间,这种特性使我们能完全掌控电流.通过基于晶圆的光 ...

看到这个题目相信大家一定很不屑,我也考虑了好久要怎么解释才好.既然有人提出这个问题,就要好好解释一下了.下面从封装.板材.SMT等方面解释一下这个问题,希望对初学者有用. 芯片是要"装&qu ...

从事信贷业务一定要对贷款新规("三个办法一个指引")有充分的了解,尽管包括四个文件,但其核心要义是完全一致的,总的来说,贷款新规的核心要义体现在七个方面: 要义1:全流程管理原则 ...

艾瑞咨询<2020年中国企业数字化转型路径实践研究报告>中说到,数字化转型的核心本质是利用数字"复制.链接.模拟.反馈"的优势,实现企业转型升级.数字化不是目的,转型才 ...

"更优质.更精细.更智慧"高品质饮用水探索与实践研讨会暨<净水技术>2021年学术年会于4月28-30日在上海举办. 研讨会邀请了50余位在高品质供水创新和实践方面的院 ...

长图镇楼.(建议点开原图再保存) 不方便看图的,后面有文字版,全是干货 # 01 装修准备阶段第一步,找设计师设计师分两类: 1.装修公司的设计师.设计费大多不高,有的甚至"免费设计&q ...

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