智微科技USB转PCIe晶片取得USB协会认证

■图片所示为目前USB3.0转PCIe的接口体现

大家知道目前屏蔽条件下的usb3.1带宽只有10Gbps，实际有效更是只有7.2Gbps；那我们的PCI-E3.0X16的带宽是多少那，是128Gbps，Thunderbolt实际上是PCIe的总线（转接口）,Thunderbolt、PCIe二者并非完全相同，仍然需要交换机制,它是依靠直接在主板上提供控制器.【PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽】

■智微科技USB3.1 to PCIe/NVMe桥接晶片6月取得USB协会认证

USB及Type-C高速桥接IC设计公司-智微科技宣布其业界首颗内嵌PCIe/NvMe技术的新一代超高速USB桥接晶片：JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ，於6月在美国波特兰(俄勒冈州)举办的年度USB相容性测试大会(USB-IF Compliance Workshop)中，通过各项规格测试并成功取得认证.（TID：5,040,109,048）.

JMS583是将PCIe/NVMe装置转接成USB介面的一款桥接晶片，内嵌智微自行开发的USB/NVMe资料互转技术，能将外接存储装置的实际资料传输速率提升至1000MB/s以上，是业界首颗能达到USB 3.1 10Gbps传输频宽极限的晶片，此外，JMS583内嵌USB Type-C的控制线路，可支援方便的USB正反插功能，并优化晶片内部电源管理的控制程序，能有效简化客户端產品设计验证流程，缩短產品上市前的设计验证週期.

JMS583桥接晶片主要应用於PCIe/NVMe技术开发出的產品，可将之转换成USB介面成為高速随身行动装置；应用產品种类除了连接搭载PCIe介面的固态硬碟(SSD)成為高速外接SSD应用方案外，亦能连接的新一代CF Express与SD Express高速记忆卡成為高速读卡器或是高速随身碟

JMS583桥接晶片已於2018年4月进入量產，现已有多家品牌厂商相继投入开发或量產出货；此外，JMS583亦同步和市场主流的SSD主控晶片厂商完成合作开发对应的PCIe/NVMe生產使用的晶片烧录流程，此一新的程序可大幅缩减SSD模组厂在量產PCIe SSD时的成本与时间，进而加速终端客户的產品上市时程.

小编认为，市场对于外接存储產品必须具备高速，省电，轻薄等特色的需求趋势不变，因此，於2018年第3季起，加入开发应用JMS583桥接晶片的客户及厂商，将会有可期待的成长比率.

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