还会翻车吗？骁龙898提前曝光关键细节，或将成为下一代神U！ / 开普饭

游戏帧率被骁龙778G吊打，逼得手机厂商推出“降温补丁”，首款性能比麒麟9000弱的骁龙旗舰……不得不说，骁龙888可能是高通这几年最悲剧的一款旗舰芯片。真的心疼各大国产手机厂商，对高通今年“倒吸牙膏”的神仙操作，只能敢怒不敢言。

目前，华为已经和高通全面展开合作，而联发科一时半会也不可能超越高通，我们暂时别无选择。但是别忘了，高通也是有竞争压力的。联发科在一旁虎视眈眈，据说天玑2000可能搭载台积电4nm工艺。同时苹果也在虎视眈眈，说不定哪天就直接掀桌。

很多安卓用户都非常关心一个问题：下一代骁龙旗舰芯片还会翻车吗？根据外媒最新消息，下一代骁龙旗舰芯片，将命名为骁龙898，同时关键细节已经被曝光，具体分为3点。

升级到4nm工艺

毫无疑问的是，骁龙898将升级到4nm工艺，其中三星4nm版本率先抢跑，台积电4nm版本要等到2022年Q2才面世。比起三星5nm制程，4nm的密度将提升15%左右，功耗将进一步降低。同时，骁龙898必定内置高通最新的X65基带，可以降低约30%的功耗。

至于台积电4nm制程，按照官方的说法，性能将提升5%，同时功耗下降10%。从工艺制程来看，4nm并不算是跨时代的工艺，只是基于5nm制程的小幅优化。

骁龙898最大的看点并不在于工艺制程，而是在于全新的CPU架构。骁龙898的CPU将升级到ARM Cortex V9架构，能效提升30%，性能提升10%。ARM Cortex V9架构在能效上的提升，很可能会彻底解决功耗过高的问题。

更关键的是，高通骁龙898的CPU架构从之前的1超大核+3大核+4小核，改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。注意了，这2个超小核就是压低频率的Cortex-A510，功耗比起祖传的A55小核要低20%。如果CPU策略调的好，骁龙898在低频工作时，续航、发热都会改善许多。

骁龙888为什么口碑那么差？和游戏体验有很大关系。很多人都测试过，因为发热太严重了，骁龙888的游戏稳定性甚至还不如超频后的骁龙865。对比骁龙865，骁龙888的GPU极限性能提高了35%性能，前提是功耗提高接近80%。

智能手机和电脑不同，因为散热条件不好，能效比是至关重要的指标。这就是为什么荣耀50的游戏帧率，能吊打某些骁龙888机型的根本原因。好消息是，骁龙898的GPU架构也沿用了4代的Adreno 6系，首次升级到全新的Adreno730，这是一次真正换代升级。

目前看来，骁龙898肯定不是一次挤牙膏，虽然工艺制程的提升有限，但是CPU、GPU架构都有非常大的升级，或将成为下一代神U。看来骁龙888的翻车只是暂时的，高通其实在默默憋大招呢！对此你怎么看，欢迎一起讨论。