海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY—

其实对于一个开关电源工程师而言,PCB的绘制其实是对一款产品的影响至关重要的部分,如果不能很好地Layout的话,整个电源很有可能不能正常工作, 问题也是稳波或者EMC过不去. 这是一个成品开关电源 ...

文章目录 1.所需材料 2.制作流程 3.材料介绍 3.1 主控 3.2 闪存颗粒 3.3 其他材料 4.焊接注意事项 5.量产工具及量产说明 6.自定义U盘图标 7.收获 1.所需材料主控.闪 ...

BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素.和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高.正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为 ...

如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊?Posted by工作熊26 8 月, 2010如果你是個SMT工程師,那你一定用過X-Ray,也用它看過BGA的焊錫情況,可是你看來看去怎麼覺得BGA的焊球( ...

CC2650开发板DIY设计前需要考虑的一件事--如何调试 1.CC2650开发板DIY首先要进行原理设计,那么在原理设计的时候需要先考虑好一件事--如何调试.这是因为开发板的设计,最主要的作用是用于 ...

一.PCB设计和布线续上一篇,完成了原理图设计,不过中间发现有些问题,想澄清一下.其中一个问题关于CC2590射频芯片的阻抗匹配问题在德仪在线上提问后回复说找伙伴去搞清楚,还没给信,等啊等, ...

一.开发板逻辑原理图如前所述,CC2650是一个功能丰富,特点鲜明的全能型射频通讯管理芯片,简单地把主要的功能引脚引出的开发板设计是好的设计方案,不过不大符合不断地给自己找麻烦的DIY的精神. 因此 ...

CC2650芯片主要特点概览 1.CC2650开发板DIY首先需要体现出CC2650的特点,而CC2650正是一款个性十足的芯片,低功耗,开放的资源,优异的性能,都要先看好先..内核体系如下图, 很清 ...

目录1.SVP资料介绍1.1 SVP 简介1.2 开发框架1.3 开发流程2.Hi3516DV300/CV500SDK内容介绍1.SVP资料介绍1.1 SVP 简介SVP(Smart Vision P ...

海思NNIE开发系列文章: 海思NNIE开发(一):海思Hi3559AV100/Hi3519AV100 NNIE深度学习模块开发与调试记录海思NNIE开发(二):FasterRCNN在海思NNIE平 ...

系列文章海思NNIE开发(一):海思Hi3559AV100/Hi3519AV100 NNIE深度学习模块开发与调试记录海思NNIE开发(二):FasterRCNN在海思NNIE平台上的执行流程(一 ...

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