推动3D电子打印设计！NANO DIMENSION和HENSOLDT投资600万美元成立合资企业JAMES

导读：随着增材制造帮助传统产业向数字化转移，3D打印电子元件的开发成了这项技术的一大亮点。

△视频：电路板3D打印技术原理

南极熊获悉，以色列3D打印电子制造商Nano Dimension于2021年7月1日宣布扩大与军事传感器专家HENSOLDT的合作关系，成立了一家名为JAMES（Jetted Additively Manufactures Electronics Sources）的合资企业。

△Nano Dimension的DragonFly LDM

Nano Dimension董事会主席兼首席执行官Yoav Stern将担任JAMES董事会主席，他表示变革性技术供应商与早期创新、先进采用者的共同合作，将为AME/PE的供应商和用户提供改变游戏规则的电子解决方案。JAMES GmbH为全球网络奠定坚实的基础，促进研究、创新并在尚未探索的领域和行业中开发Hi-PED。

△视频：未来电路3D打印的愿景

成立JAMES

两家公司将向位于德国陶夫基兴的合资企业投资600万美元（约3884万人民币），希望结合双方优势，进一步推进3D打印电子元件的开发。JAMES主要目标是建立一个电子设计师社区，交流印刷电子 (PE) 和增材制造电子 (AME) 的制造、组件集成和材料的设计和方法。通过跨企业和地域边界连接所有设计师和设计用户的完整价值链，JAMES将允许社区成员开发、原型、营销和交易 AME 和 PE 设计、概念验证和产品。

△电路3D打印机

JAMES还将设有一个运营制造实验室，用于实验和支持社区推出的设计和技术。这将使JAMES不仅能够成为创意社区，而且能够为行业用户及社区提供原型设计服务和 AME 的平台。Stern总结道：“新成立的JAMES专注于构建基于云的平台。未来，预计其他公司和客户将在常用CAD/CAM/CAE软件中上传各种各样的电子元件，并转换为新型AME文件。此外，他们将能够通过平台获得额外设计、修改、添加外形并按需打印。

Nano Dimension和HENSOLDT持续合作

虽然这一领域仍然在发展当中，但AME为开发、原型制作和制造电子电路提供了一种灵活且可定制的方法，可以在产品上市过程中节省时间和金钱。例如，3D打印电子产品可用于在批量生产之前验证新设计的电子组件。自2018年以来，HENSOLDT一直使用Nano Dimension的DragonFly PRO和LDM 3D-AME打印机技术制造3D印刷电路板(PCB)/AME和3D高性能电子设备（Hi-PED）。

△世界首块10层3D打印PCB电路板

2020年5月，两家公司合作并成功3D打印和组装世界首块双面10层PCB，通过增材制造开发高性能电子元件。此后，两家公司继续合作扩展AME 3D Hi-PED功能。通过本次共同合资实体JAMES，HENSOLDT正在加强开发3D打印领域先进技术。据悉，合资企业由HENSOLDT Ventures（HENSOLDT 的一个独立部门）领导，负责为HENSOLDT集团实施新技术和商业模式并推向市场。

△DragonFly LDM上HENSOLDT测试电路板。照片来自Nano Dimension

将在JAMES董事会任职的HENSOLDT Ventures负责人Marian Rachow称，HENSOLDT作为传感器技术和光电领域市场领导者希望与Nano Dimension更密切合作能够加快开发周期以及备件生产，以更快、更经济地响应客户需求。通过使用特殊介电和导电纳米粒子墨水，公司可以直接通过打印机设计电子元件，并将它们变成3D形式。

参考阅读：

1. Nano Dimension and Hensoldt AG Announce a Joint Venturefor Advancing, Prototyping, and Sharing 3D-Electronic Printing Designs
2. 重大突破：世界首块10层3D打印PCB电路板诞生Nano Dimension

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