AMD补“债”

(0)

相关推荐

  • AMD发布RTX6000系列显卡,芯片 “三国杀” 大幕开启

    接连不断的并购案和与频繁的新品发布让半导体芯片行业处于前所未有的大变局之中.9 月 14 日,英伟达宣布以 400 亿美元的价格从软银手中收购 Arm,补强自己在 CPU 方面的短板,以 CPU+GP ...

  • AMD的生态野望

    近年来AMD的表现确实优异,但英特尔.英伟达带来的巨大压力,使得AMD不能不寻找新的突破口,这在其最新的财报中也有所反映. 2021年10月27日,AMD发布了第三季度财报.得益于两大核心业务部门&q ...

  • 老黄发力CPU,剑指英特尔和AMD?

    雷科技数码3C组 编辑丨一位天明 在AMD Ryzen系列处理器发布前,我们AMD用户总是说「AMD造显卡比英特尔强,造CPU比英伟达强」.但很多人不知道的是,其实NVIDIA还真的有CPU业务,而且 ...

  • NVIDIA、AMD和Intel,半导体芯片三分天下

    AMD.英伟达和Intel 三大芯片巨头均希望扩大自身在高性能计算的版图,并通过收购去获取CPU.GPU和FPGA 等,实现云端.PC 和移动的芯片组合,以完善其在数据中心.人工智能.5G 和物联网等 ...

  • 英特尔:我们将在CPU领域继续保持领先地位

    除了Pentium 4时代,英特尔这十多年来从来没有像今年这样遭遇极大的压力,不仅有来自AMD桌面处理器.服务器处理器及移动处理器步步紧逼的竞争压力,更主要地是英特尔在14nm及10nm节点上接连遭遇 ...

  • AMD股价水平直逼英特尔,Q1财报会再助其一臂之力吗?

    一季度财报公布前夕,美国超微公司AMD (NASDAQ:AMD)已经几乎收复了2月中旬以来的所有失地,距离52周高位不远.目前,其股价已经逼近英特尔 (NASDAQ:INTC)的水平. 疫情对于AMD ...

  • 英特尔超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm及22nm共聚一堂

    2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能.能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发.投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片 ...

  • 奔腾重现江湖,但英特尔的“芯事”却不再奔腾

    奇怪的事正在圣克拉拉--英特尔的总部所在地发生. 出于众所周知的原因,英特尔前不久被传出准备以10-20亿美元收购以色列AI创业公司Habana Labs的消息,这是其既3.5亿美元拿下Nervana ...

  • NVIDIA或放弃大核心GPU战略,16nm 36模块“胶水”GPU来了

    从Kpler时代开始,NVIDIA为了兼顾GPU计算及游戏两个市场采取了不同的市场战略--GX100/102大核心主要面向GPU计算市场,GX104/106主流核心则面向游戏GPU,砍掉了对游戏无大用 ...

  • 挑战高通、麒麟?三星和AMD联手了!

    将「雷科技Lite」收藏为我的小程序,不再错过精彩内容 雷科技数码3C组 编辑 | MoFirLee 就目前来看,曾经遭人嫌弃的三星Exynos系列处理器,在AMD和ARM的帮助下,或许有了翻身的机会 ...

  • AMD全新处理器揭秘:2021真香笔记本就靠它了

    将「雷科技Lite」收藏为我的小程序,不再错过精彩内容 雷科技数码3C组 编辑 | 三明治 和传统PC市场不同,近些年的移动端处理器市场可谓是格外地热闹.尽管在传统PC市场,英特尔依然牢牢把控着头把交 ...

  • ​AMD如何应对半路杀出的程咬金?

    趁着这股势头,在本届CES展上,AMD发布了13款移动PC处理器,其中的重点是采用Zen 3架构的锐龙5000系列,该系列产品的代号为Cezanne,最多8核16线程,相对于上一代产品,L3缓存容量翻 ...