【电融宝】电子产业协同制造平台“捷配”完成2亿元B轮融资

导 读

12月24日，电子产业协同制造平台“捷配”（杭州捷配信息科技有限公司）宣布完成2亿元人民币B轮融资，本轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）智能系统的研发、团队建设及业务拓展等方面。

据网经社（100EC.CN）获悉，截止目前，捷配共完成4轮融资。分别为：2015年7月获中路资本数百万人民币天使轮；2019年9月获银河系创投 3000万人民币Pre-A轮；2020年4月获元璟资本、银河系创投近亿人民币A轮；2020年12月获襄禾资本、元璟资本、青松基金2亿人民币B轮。

对此，捷配创始人、CEO周邦兵表示：“工业互联网产 业已开启万亿级蓝海市场，捷配将一如既往地发挥技术优势，通过工业互联网平台把设备、生产线、工厂、供应商、产品和客户紧密地连接融合起来。一方面帮助电 子制造业拉长产业链，形成跨设备、跨系统、跨厂区、跨地区的互联互通，从而提高效率，推动整个制造服务体系智能化。另一方面继续推动电子制造业融通发展， 实现制造业和服务业之间的跨越发展，使电子产业中的各种要素资源能够高效共享。”

目前，捷配已覆盖50多家工厂进行协同生产，服务全球超过132个国家和地区，数量超过10万家的企业用户，业务涵盖PCB、SMT、元器件、3D打印、注塑模具等多个领域，能为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。

为了保证协同生产的品质和精准匹配，捷配科技根据协同工厂的生产能力和工艺水平及擅长点，以及下游客户对产品可靠性、耐用性的要求，对供应环节的协同工厂进行了分类，分为适合生产一般性电子产品和适合生产耐用性、高可靠性产品三个大类，分别对应标品、优品和精品。

依托自主研发的智能生产系统，捷配打破单一工厂间的信息孤岛，有效聚合实体订单信息流及资金流，经过大数据中心AI计价、智能拼版与精准匹配后，智能排产到最适合的工厂生产线上，从而提升整个产业链的运转效率及人均产能，大大降低生产成本。

打造全新生态，效益最大化：捷配致力于打造电子产业的协同制造超级工厂，将产业链上下游企业聚集在一起，打破单一工厂间的信息孤岛， 通过IT、OT、CT等技术融合，将生产智能化、数据化、信息化，自主研发智能生产系统、智能计价系统、智能拼板系统等多套系统 ，通过终端数据协调，将生产资源高效、科学、合理进行配置 帮助更多制造企业实现数字化、智能化、信息化转型 ，同时将协同效益最大化，构建一个电子产业领域的全新生态。

新模式优势显著，技术赋能：技术赋能后，将产能进行合理配置，提升生产效率，降低产能浪费，效率与产能的提升带来了成本的下降，为客户提供性价比更高的产品。目前，捷配协同模式已经覆盖了50多家工厂，与之前相比，与捷配合作后，A类协同工厂的人均产能平均提升65%以上，每平方米产品平均节省了20%的生产成本。

严格标准，订单品质保证：首先，捷配建立了一套严格的筛选标准，从工厂规模、工艺制程、设备、品 质等多维度进行考量。生产设备方面，要求协同工厂至少具备做4-6层精密板的能力 ；高效生产方面，对协同工厂提供系统支持，工厂可自主选择是否引入捷配智能生产系统。原材料方面，协同工厂统一集采生益、建滔、国纪等优质原料 ，根据客户所需精准匹配。此外，在每一个协同工厂中，捷配派驻至少1名工艺工程师驻厂，严格按照捷配检验标准执行出货。

据介绍，捷配成立于2015年4月，致力于打造电子协同制造体系（ECMS），旗下包括杭州捷配、安徽捷圆、安徽捷方、安徽捷配供应链等多家子公司，业务涵盖PCB、SMT、元器件等多个领域。目前，捷配工厂全部采用智能生产系统，实时监测各项生产环节，大大提高了生产效率，缩短了交期，捷配PCB单双面板打样可做到最快24小时出货，且准时率一直高居98%以上，比传统工厂快5倍，极大地帮助客户缩短了研发周期。

投资方襄禾资本专注于TMT早期和成长期机会的风险投资基金，重点关注人工智能、在线教育、物流交通、互联网金融、在线医疗、 企业服务、B2B交易平台以及文化娱乐内容等领域，投资的项目包括：捷配、蘑菇物联、同程生活、作业帮、三头六臂等。元璟资本重点关注互联网创新、消费升级、数字医疗、智能科技四大领域，投资的项目包括：微脉、沃时派客、飞盒跨境、直客通等。

据网经社“电数宝”电商大数据库（DATA.100EC.CN）显示，2019年1月至2020年12月24日，国内元器件电商领域共发生了8起投融资事件，融资总额超7.4亿元，涉及的平台包括：捷配、硬蛋创新、华秋、云汉芯城、立创商城、硬之城等。（文/勇全）