产品推荐 | 适合移动和便携式设备的小信号MOSFET
小信号MOSFET
适合移动和便携式设备的大批量小信号MOSFET， 采用WLCSP和无引脚DFN封装。
主要特性和优势
▶ 采用WLCSP、DFN0606、DFN1006、DFN2020、 DFN1010
▶ 高功率性能(WLCSP)
▶ 通过最小DFN解决方案提升空间效率
▶ 便于光学焊接检测的可湿锡焊接侧翼
- 无引脚封装包含镀锡侧触点，便于进行自动光 学检测(AOI)和提高焊点质量
▶ 取代较大的封装
- 随着晶圆技术和封装技术（特别是无引脚DFN 封装）性能的提升，可在更小空间内实现更高的 电气性能和导热性能
▶ 横跨DFN0606和DFN1006的间距尺寸兼容性
▶ 提升RDS(on)性能
▶ 大部分类型提供最高 2 kV 的 ESD 保护
▶ 灵活选择广泛的产品组合：
- N 沟道和 P 沟道
- RDS电压范围为 12 V – 100 V
应用
▶ 负载开关
▶ 无线充电
▶ 电池开关
▶ LED驱动器
▶ 电平转换器
▶ DC/DC转换
▶ 继电器驱动器
专用于空间受限应用：
▶ 笔记本
▶ 智能手机
▶ 液晶电视
▶ 平板电脑
▶ 耳机
▶ 电子烟
▶ 健身手环/智能手表
可湿锡焊接侧焊盘
参数表
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