实话实说，目前华为、高通、三星的5G芯片都不完美

众所周知，新年伊始，随着红米K30 5G版发布，整个5G手机市场就火药味十足，尤其卢伟冰说友商手机库存高企，更是引来了友商及网友的狂怼，说阉割手机，假5G什么的。

但其实我们知道，从原来的SA/NSA之争，再到后来的Sub-6和毫米波之争，再到集成和外挂之争，以及N79频段之争，其实都是双方为自己的手机呐喊而已，大家不要太认真。

另外实话实说，目前不管是华为，还是高通、三星的5G芯片，其实都不完美，目前的5G芯片其实都只是过渡芯片，并不会是终极形态。

为何这么说，一是外挂和集成之争，首先从芯片发展来看，未来一定会是集成基带的5G芯片为主，外挂的还是不行的，所以不管是高通骁龙865，还是三星的Exynos990都是外挂方式来实现5G功能的，所以并不完美。

二是毫米波和Sub-6肯定要全部支持的，虽然现在大家都在为各自的立场呐喊，什么目前某些市场不需要毫米波，是美国专用什么的，所以不需要毫米波。

但其实我们知道，未来不管哪个市场，一定是毫米波和Sub-6混合搭配使用的，在不同的场景之下使用不同的技术来实现成本和技术的平衡，而不是单一使用某种频段。

目前华为的集成式的5G芯片并不支持毫米波，而联发科的集成式的5G芯片也不支持毫米波，这也是缺陷。

所以说，未来的5G芯片，一定是集成式的，并且是同时支持毫米波和Sub-6的，这肯定会是未来某个时间内的比较完美的5G芯片。

当然，当前大家为了成本，利润什么的对某些技术，某些频段进行取舍，其实也是为了自己的立场，比如为了性价比，或者为了让难度降低等，你觉得呢？

如果您喜欢本文章，您的关注就是对笔者最大的鼓励，创作不易。大家可以关注作者并在评论区或者私信提出你的问题，跟笔者一起讨论探索，为您带来更加优质的解答。如果您有批评建议也欢迎在评论区或者私信指出，笔者一定努力改正。

点“在看”分享给更多人↓↓