2020年半导体封测行业研究报告 / 开普饭

5G将至,芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发,封测厂商亦全力备战,日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展. 华天科技硅基扇出型封装技术新进展近日,华天科技官方微信号发文表示,华天科技(昆山)电子 ...

继半导体前段晶圆代工产能供不应求后,后段封测产能同样出现严重短缺情况,半导体产能已经进入到全线吃紧的状态. 11月20日,封测龙头大厂日月光正式通知客户,明年第一季度将调涨封测价格5%~10%,以应对 ...

原标题:中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术摘要 [中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术]5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆 ...

芯思想研究院(ChipInsights)日前发布全球封测十强榜单.榜单显示,2020年封测整体营收较2019年增长12.36%,超过2100亿元,达到2137亿元;其中前十强的营收达到1794亿,较2 ...

社区团购于 2015 年萌芽,2020 年头部互联网公司加速入局, 社区团购模式备受资本青睐.社区团购的差异化优势突出体现在商品周转.用户获取及区域模式可复制:供给端商品流转快库存低,批量销售单量 ...

摘要家用物联网指物联网技术在家庭消费领域的应用,主要以家庭为中心向消费者提供智能化的产品与服务,旨在提升人们居住的体验,创造更加便捷.舒适.安全.节能的家庭生活环境. 2019年中国家用物联网整体市 ...

查行业数据,就用行行查

TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美开始接种疫苗后,疫 ...

行研君说导语 CRO.CMO.CSO 分别服务于医药行业的研发.生产.销售三大环节,可分别简单理解为研发外包.生产外包.销售外包. PS:我们运营的备用号行研君(ID:report58)为很多老 ...

摘要 [中金公司:海外半导体封测业受疫情复发冲击建议关注国内封测厂商]我们认为此次中国台湾.马来西亚等地区疫情复发对全球半导体封测产能造成较大冲击后将进一步加剧全球芯片供货紧张状态.中国大陆是全球疫 ...

全球封测行业市场规模根据 Yole 的数据,全球封测行业市场规模保持平稳增长,预计从 2019 年的 680 亿美元增长到 2025 年的 850 亿美元,年均复合增速约 4%.根据中国半导体行 ...

半导体封测主要流程包括贴膜.打磨.去膜再贴膜.切割.晶圆测试.芯片粘贴.烘焙.键合.检测.压膜.电镀.引脚切割.成型.成品测试等.封装的核心在于如何将芯片I/O接口电极连接到整个系统PCB板上,键合 ...

2020年半导体封测行业研究报告