突然！三星 8nm 工艺通过验证准备量产：骁龙 855 全球首发？ / 开普饭

新的一年开始了,各种手机也会陆续更新,比如小米7,比如三星S9,而与之相伴的,就是高通新的处理器骁龙845. 这枚顶级处理器集Kryo 385 CPU.Adreno 630图形处理器.Hexagon ...

三星昨天正式宣布量产高性能14nm FinFET LPP工艺,将为高通代工骁龙820处理器.以往高通的处理器多是TSMC台积电代工,这一代中三星成功挖墙脚,代工芯片带来的收益可能高达10亿美元. 三星 ...

高通前不久宣布推出骁龙700系列,用于填补骁龙600与骁龙800之间的市场空白,重点强化手机处理器的AI性能,毕竟华为麒麟970以及苹果的A11处理器内部都有专门的AI处理单元,高通虽然在骁龙660A ...

今日,三星电子正式宣布已经开始大规模生产基于10nm FinFET技术的SoC,这是业界内首家提供10nm工艺代工厂商.新工艺下的SoC性能可以提供27%,功耗将降低40%. 三星表示早期第一代10n ...

赶在高通骁龙发布新的手机SoC前夕,三星先下手为强,今天正式在官网发布了猎户座9820 SoC,依然8核心设计,融合了两个第四代三星定制核心,引入了NPU AI芯片,GPU为Mali G76 MP12 ...

今年五月份三星电子半导体事业部在美国圣克拉拉举行的三星代工论坛上,公布三星最新未来几年的工艺制程路线图,按照计划,三星将会在今年年底前完成8nm工艺试产.然而三星非但没有食言,而且还提早完成了目标,今 ...

虽然关于高通下一代"大杀器"骁龙8180/骁龙8150的各种传言.曝光如今已经是越来越多,但估计谁也没想到,高通会一反常态,不再跟随新旗舰芯片发布新架构, 而是选择了提前祭出下一代 ...

三星代工厂已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具,该工具采用了极紫外光刻(EUV)的5LPE(5nm低功耗早期)工艺技术.芯片开发人员需要全流程设计工具,以便快速为高级节点创建高效且可 ...

参考:https://en.wanweibaike.com/wiki-Die_shrink 1.制程节点分为主流节点(Main ITRS node)和半节点(half-node),每一个节点0.7x ...

荷兰ASML公司制造的EUV光刻机是所有半导体厂商梦寐以求的抢手货,但制造难度极高的EUV(极紫外)光刻机在据说今年内的年产量只有12台,也就是1个月只有1台能出售给半导体厂商.不过三星始终是三星,在 ...

2021年,"芯片"大概是科技行业出镜率最高的一个词汇了.受到新冠疫情的影响,全球的芯片供应持续紧张,各种芯片一直处于供不应求的缺货状态.从显卡.CPU.手机芯片乃至汽车芯片都是如 ...

三星Exynos 7420使用的14nm FinFET工艺是LPE(Low-Power Early,早期低功耗工艺),现在三星也量产第二代14nm FinFET工艺了,目前可以确认的是骁龙820.三星 ...

进入12月,也就意味着各大厂商的新品发布即将走入尾声,但是在11月28日,却成为了三家厂商同时选择的黄道吉日,包括一加.360手机,和荣耀在内,三场连台举行的新品发布会,也表明了全面屏概念正从风口变为 ...

AMD昨天解禁了Radeon RX 500系列显卡,其中RX 580/570使用的是最新的Polaris 20核心,规格与RX 480/470基本一致,但是核心频率及显存频率更高,AMD称之为Pola ...

Intel放慢半导体工艺升级脚步也给了其他厂商赶超Intel的机会,三星日前宣布今年底将量产10nm工艺,而且第二代10nm高性能工艺也在进行中,性能还会再提升10%. Intel本来是地球上最强大的 ...

2017年已经过去一大半,这个时候高通的下一代骁龙芯片的信息大多已经有眉目,只是新芯片被大家发现的途径有点小尴尬,近日在苹果与高通的官司文件中,被发现高通下一代旗舰级处理器骁龙845的存在. 在高通向 ...

现在已经有芯片代工厂的光刻工艺进化到7nm EUV工艺了,同时不久后就会有芯片采用7nm EUV工艺制造.此前台积电已经公布了他们的EUV时代光刻工艺,现在三星也公布了他们的EUV工艺规划,比较有意思 ...

2016年10月三星宣布正式量产10nm工艺处理器,首先享用到第一代10nm LPE工艺的是自家Exynos 8895 SoC和高通骁龙835 SoC,与此时同时的Intel和台积电还在玩14.16n ...

突然！三星 8nm 工艺通过验证准备量产：骁龙 855 全球首发？