第三代半导体之SiC研究框架 / 开普饭

2020年09月下旬,成都某半导体公司来我司考察分立器件动态参数测试系统,该企业是一家专业从事半导体分立器件研发.生产的高科技电子企业,产品广泛应用于消费电子.物联网.电脑/宽带设备.工业自动化.家用 ...

碳化硅与碳化硅(SiC)功率器件在用新型半导体材料制成的功率器件中,最有希望的是碳化硅(SiC)功率器件.它的性能指标比砷化镓器件还要高一个数量级,碳化硅与其他半导体材料相比,具有下列优异的物理特 ...

LED(light-emitting-diode)即发光二极管,是一种半导体组件,其基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯 ...

近年来,随着功率半导体器件.工业半导体.汽车电力电子等领域的空前发展,第三代半导体材料越发凸显其重要性与优越性.目前发达国家都将第三代半导体材料及相关器件等的发展列为半导体重要新兴技术领域.那么,什么 ...

2006年,美国Cree公司的Wu等人研制的GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT),4GHz时的输出功率密度达到 41.4W/mm.近十多年来,氮化镓(GaN)的研究热潮席卷了全球的电子工业. 氮化镓 ...

(报告出品方/作者:方正证券,陈杭) 一.DRAM投资逻辑框架 2019年达到周期底部,2020年上行周期开启.2020年上半年受新冠疫情影响,服务器.智能手机.PC需求激增带动DRAM价格迅速回升 ...

本文来自方正证券研究所于2020年12月14日发布的报告<汽车半导体研究框架> 作者:陈杭.薛逸民.陶胤至.吴文吉.李萌. 正文如下

微信公众号:半导体产业研究院 -未完待续-

原创吴文吉.陈杭半导体风向标 6月18日本文来自方正证券研究所2发布的<功率半导体研究框架>,欲了解详细内容,请阅读报告原文.陈杭.微信号:ForBetterChina 特斯拉带来汽 ...

[新能源/半导体] [汽车半导体研究框架] [方正本框架基于能力和详细的处理应用,分为两大板块12个环节: 1.电车之脑(CPU.FPGA.ASIC):华为.地平线.芯驰.安路.紫光 2.电车之心( ...

昨天21:31 本报记者李正今年以来,围绕"十四五"规划和2035年远景发展目标纲要,全国已有多地制定了符合自身发展特点的半导体产业相关刺激政策.受到政策持续扶持.景气度高涨的 ...

物联网是未来五年甚至十年的大赛道,这是一份全面.系统.详实的报告,值得深入研读!

第三代半导体之SiC研究框架