硅通孔2.5D和3D封装解决方案 / 开普饭

经过半导体制造(FAB)工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化.电击.化学和物理性外部损伤等各种因素的影响.为了弥补这些弱点,将芯片与晶圆分离后再进行包装,这种方法被称为"半导体封装(Pac ...

真正的下一代3D芯片堆叠可能就在眼前,因为来自比利时微电子研究中心(InteruniversityMicroelectronics Centre, IMEC)的研究人员刚刚实现了一项技术突破,使多达四 ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

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在3D IC封装中,逻辑裸片堆叠在一起或与存储裸片堆叠在一起,无需构建大型的片上系统(SoC).裸片之间通过有源中介层连接.2.5D IC封装是通过导电凸块或TSV将元件堆叠在中介层上,3D IC封 ...

Lumotive下一代激光雷达平台助力客户在汽车.工业和消费市场处于领先地位. Meta-Lidar™激光雷达平台主力产品Lumotive M30 据麦姆斯咨询报道,固态激光雷达(LiDAR)系统全球 ...

对彩色3D打印感兴趣的小伙伴们一定还记得就在不久之前,来自宝岛台湾的3D打印机厂商Addwii曾推出了一款名为X1的小型粘合剂喷射全彩3D打印机.现在,这家公司又有了新的动作,那就是他们正在开发基于X ...

2021年10月14日-15日,由上海市增材制造协会.中国航发上海商用航空发动机制造有限责任公司联合主办的"中国航空航天增材制造技术发展论坛"在上海滴水湖举办.Stratasys ...

从去年到今年,Intel已经多次预热过他们首款使用Foveros 3D封装.首款集成大小核的x86处理器,也就是代号为Lakefield的处理器家族.在漫长的等待之后,就在刚才,Intel终于正式发布 ...

英特尔昨天在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度. 3D堆叠工艺芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏 ...

接下来是英特尔CES展会重要内容第二波了,这次主要跟移动产品有关,首先英特尔再次确认使用大小核架构以及3D封装的Lakefield处理器今年内投产,大核是1个Sunny Cove高性能核心,小核是4个 ...

前不久英特尔日前联合加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种新的MESO(磁电自旋轨道)逻辑器件,其工作电压可以从3V降低到500mV,能耗减少10-30倍,性能提升5倍,该技术有望取代现有的CMOS半 ...

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