芯突破！把四层晶圆堆叠在一起！真正的下一代3D芯片堆叠指日可待！ / 开普饭

来源:集微网集微网报道,尽管封装业算是大陆半导体业的"最强项",但伴随着先进封装的演进,以及各方势力纷纷拍马赶到,先进封装江湖"风云再起". 据Yole De ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

硅通孔(TSV)是2.5D和3D封装解决方案的关键实现技术,是在晶圆中填充以铜,提供贯通硅晶圆裸片的垂直互连.它贯穿整个芯片来提供电气连接,形成从芯片一侧到另一侧的最短路径. 从晶圆的正面将通孔或孔 ...

差不多一个月前,我们三易生活曾经撰文将某款旗舰拍照手机批判了一番,那个时候它以全球最先进的CMOS(影像传感器),却在DXO评测中拿了个前三十名都不到的低分.我们当时那篇文章的本意是想告诉大家,智能手 ...

Rambus的IP核心产品营销高级总监Frank Ferro表示:"在瓶颈方面,内存系统再次处于前沿.人工智能正在推动对内存容量和带宽的巨大需求.为了让DRAM市场保持活跃,可能需要 ...

(图文译自YoleDéveloppement) 华进半导体作为国内最早涉足2.5D/3D封装的平台之一,能够提供从封装设计/仿真到硅转接板生产和组装的一站式解决方案,欢迎咨询. 高端性能封装对半导体行 ...

2021年05月24日 20:33:58 来源:快科技 Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿. 5月24日下午,Redmi官方 ...

本文作者:吴优 2021-03-11 09:59 导语:在中国众多集成电路产业发展繁荣的城市中,南京是勇猛建设晶圆厂的"先锋派". 近几年,国际关系的不确定性让原本基于高度协作的全 ...

随着5G.AI等技术的发展,市场对高集成度.高性能芯片的需求不断上升,但是摩尔定律逐渐失效,先进制程研发投入越来越高,联电.格芯等企业放弃研发,仅剩台积电和三星在先进制程上艰难前行.与此同时,先进封装 ...

如果要是说热度词的话,恐怕芯片应该是榜上有名的,有人想用一个小小的"芯片"来限制我们的发展,这个当然不会让他们得逞,而如何解决这一发展难题,系统化.整合资源.集中力量的方法已经在稳 ...

随着全球"缺芯潮"的程度延续,芯片价格越来越高,芯片零件供应商们也加快供应.为提高产能,12英寸晶圆的制造也是各大厂商关注的. 作为5nm芯片生产的重要原料,最近国产12英寸晶圆已 ...

国产石墨烯晶圆突破芯片是半导体行业最为核心的科技产物,也是我们国内最想掌握的关键技术.因为先进芯片的设计和生产工艺,往往代表着一个国家整体的科技水平.而且目前国内的芯片行业受到了外界不利因素的干扰, ...

IT之家12月30日消息根据中欣晶圆官方的消息,中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线,成为国内首家独立完成12英寸单晶.抛光到外延研发.生产的企业. 官方表示,12月28日杭州中欣晶圆迎来了具有历史 ...

摘要: 9月17日消息,据外媒报道,欧洲半导体重镇之一的德国德累斯登(Dresden)于当地时间13日下午1:53分发生大规模停电. 9月17日消息,据外媒报道,欧洲半导体重镇之一的德国德累斯登(Dr ...

据清华大学官方消息,近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机,已经正式出货,发往国内某集成电路龙头企业! 这是路新春教授团队 ...

芯突破！把四层晶圆堆叠在一起！真正的下一代3D芯片堆叠指日可待！