先进封装“风云再起” / 开普饭

来源:EETOP编译自印度媒体chetanpatil.in 2020年,半导体行业引起了广泛关注.从地缘政治到制造业发展再到兼并和收购,半导体行业已成为新闻焦点. 这向世界展示了对半导体技术日益增长 ...

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

来源:EETOP编译自techinsights 如今,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入超过了4,000亿美元.已有60多年的历史,这个成熟的行业尝试了各种模式,例如集成设备制造商(IDM),无晶 ...

扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...

(图文译自YoleDéveloppement) 华进半导体作为国内最早涉足2.5D/3D封装的平台之一,能够提供从封装设计/仿真到硅转接板生产和组装的一站式解决方案,欢迎咨询. 高端性能封装对半导体行 ...

原标题:中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术摘要 [中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术]5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆 ...

先进封装的四要素先进封装的四要素是指:RDL,TSV,Bump,Wafer,任何一款封装,如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装. 在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的 ...

国际半导体技术路线图(ITRS)明确提出未来集成电路技术发展的两个方向:一是More Moore(延续摩尔定律),二是More than Moore(拓展摩尔定律).沿着拓展摩尔定律方向发展的技术路线 ...

电子工艺技术 201 ElectronicsProcess 盈 7年3月第3蜷第2期 Technology 基于先进封装的铜柱凸块技术王学军．张彩云 (中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030 ...

导读本文由驭势资本授权发布. 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序.封装工序.测试工序等几个步骤.其中晶圆制造工序为前道工序,而封装工序.测试工序为后道工序.封装是指将生产加工后的晶圆进行切割.焊线塑 ...

导读 SiP系统级封装(System in Package).先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度 ...

一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知,有历史的原因,也离不开著名公司的推波助澜,把SiP带给大众的是苹果(Apple),而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电(TSMC). 苹果说,我的i ...

半导体芯片 2021.06.01 15:02 科创板日报宋子乔 <科创板日报>(上海,研究员宋子乔)讯,超威(AMD)CEO苏姿丰今日(6月1日)表示,AMD已与台积电紧密合作,开发出 ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢. 据报道,英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段东单.SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半 ...

先进封装“风云再起”