“先进封装”一文打尽 / 开普饭

戈登·摩尔(Gordon Moore)的经验之谈:集成电路(IC)上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍,而处理器性能每隔两年翻一倍,这就是摩尔定律. 但是,看看今天的技术,晶体管的扩展可能行将 ...

来源:集微网集微网报道,尽管封装业算是大陆半导体业的"最强项",但伴随着先进封装的演进,以及各方势力纷纷拍马赶到,先进封装江湖"风云再起". 据Yole De ...

北京时间今天上午,三星电子宣布他们成功研发了新的12层3D-TSV芯片封装工艺,这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层. 目前比较多见的,运用到3D-TSV封装技术的产品 ...

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能.能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发.投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片 ...

原标题:中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术摘要 [中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术]5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆 ...

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹. 意思是要做一款超大芯片,可行的办法是需要靠堆叠技术. 为什么要这么说? 我们先从前一段时间刷屏的世界最大的芯片说起. ...

(图文译自YoleDéveloppement) 华进半导体作为国内最早涉足2.5D/3D封装的平台之一,能够提供从封装设计/仿真到硅转接板生产和组装的一站式解决方案,欢迎咨询. 高端性能封装对半导体行 ...

半导体行业观察 2169篇原创内容公众号自Pat Gelsinger回归并就任Intel CEO之后,这家芯片巨头便走上了快车道,并多线快下,力争领先. 在今日举办的Inel Accelerate ...

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会.会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线. 对芯 ...

英特尔昨天在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度. 3D堆叠工艺芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏 ...

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