最详细！英特尔公布未来三年制程工艺和封装技术路线 / 开普饭

12月12日Intel举行了"架构日"活动,在这活动上Intel高管.架构师和院士们展示了下一代技术,展示了一系列处于研发中的基于10nm的PC.数据中心和网络系统,支持人工智能和 ...

[1月15日讯]相信大家都知道,在芯片制造领域,台积电.三星作为全球最大的芯片代工厂商,无论是在芯片制造技术.芯片代工市场份额等方面,都处于绝对的垄断地位,但我们都知道整个芯片产业链,共分为芯片设计. ...

英特尔昨天在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度. 3D堆叠工艺芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏 ...

新闻重点 1. 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图,为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力. 2. 两项突破性制程技术:英特尔近十多年来推出的首个全新晶体管架构RibbonFET ...

Intel在去年12月的"架构日"活动上公布了名为"Foveros"的全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片,当时In ...

前不久英特尔日前联合加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种新的MESO(磁电自旋轨道)逻辑器件,其工作电压可以从3V降低到500mV,能耗减少10-30倍,性能提升5倍,该技术有望取代现有的CMOS半 ...

半导体行业观察 2169篇原创内容公众号自Pat Gelsinger回归并就任Intel CEO之后,这家芯片巨头便走上了快车道,并多线快下,力争领先. 在今日举办的Inel Accelerate ...

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹. 意思是要做一款超大芯片,可行的办法是需要靠堆叠技术. 为什么要这么说? 我们先从前一段时间刷屏的世界最大的芯片说起. ...

当地时间12日,美国白宫举行半导体行业峰会,总统拜登与来自汽车.生物科技和消费电子行业的主要企业高管代表,共同探讨眼下普遍存在的芯片短缺问题. 这次峰会预计能取得什么成果?峰会有些什么细节值得关注? ...

虽然芯片公司业绩今年以来持续下滑,但费城半导体指数仍然上涨了36%.市场原本寄希望于年底行业将会复苏,但从近日德州仪器和赛灵思的财测来看,行业回暖似乎要推迟到明年.周四盘后,英特尔 (NASDAQ:I ...

在今天于加利福尼亚州圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上,英特尔披露了首个Tremont微架构的细节.作为英特尔最新和最先进的低功耗x86 CPU架构,Tremont提供的性能较前代产品显著提 ...

英特尔早在几个月前就确认了Lakefield处理器,这款处理器最重要的技术就是英特尔的Foeveros 3D封装技术,可以将不同架构.工艺的核心封装在一起,提供了极大地灵活性.在近日的Hot Chip ...

现在深度学习已成为人工智能的重要方向,而且研究成果已经应用于日常使用中.但训练人工智能模型需要强大的算力支持,所以除了使用GPU加速训练外,很多厂商开始推出专用于深度学习训练的ASIC芯片.英特尔在人 ...

英特尔在今天公布了2019年第二季度的盈利报告,营收为165亿美元,与去年同期相比下降了3%:净利润未42亿美元,相比全年同期的50亿美元下降17%.下降主要出现在数据中心业务中,而在客户计算方面依旧 ...

原创付斌 21ic电子网前天收录于话题 #芯情观察 104个出品 21ic中国电子网付斌网站:21ic.com 第三代至强可扩展处理器Ice Lake终于在上个月露出庐山真面目,这款产品集 ...

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