Intel Lakefield SoC将直接整合内存，由Foveros 3D工艺打造 / 开普饭

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会.会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线. 对芯 ...

新闻重点 1. 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图,为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力. 2. 两项突破性制程技术:英特尔近十多年来推出的首个全新晶体管架构RibbonFET ...

半导体行业观察 2169篇原创内容公众号自Pat Gelsinger回归并就任Intel CEO之后,这家芯片巨头便走上了快车道,并多线快下,力争领先. 在今日举办的Inel Accelerate ...

今年年初的时候,三星发布了折叠屏手机Galaxy Fold,将可折叠屏幕从科幻小说中带出到普罗大众手中.可折叠屏的主要意义在于能实现大面积的显示同时兼顾便携性,有这类需要的当然还有笔记本电脑产品,那么 ...

前两天@KOMACHI_ENSAKA找到了一张有关于新傲腾内存的规格图,新的傲腾内存代号为Barlow Pass,相比起上代的Apache Pass,它将会在速率上面有明显的提升. 图片来自于@KOM ...

Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Intel Foveros ...

Lakefield是Intel首款采用"Foveros"的全新3D封装技术打造的处理器的代号,它的结构就像一块三明治,第一层是由PoP封装的DRAM内存所组成,可由多块BGA DR ...

Intel在去年公布了代号Lakefield的全新处理器,在桌面级上首次采用了大小核架构,Intel称之为Hybird Technology,在笔记本电脑这类移动设备上,通过一个Sunny Cove核 ...

说到Intel的Lakefield,应该是这几年来最为有趣的x86处理器,它是一个五核心的x86处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用Inte ...

最近外媒再次曝光了华为的另一款旗舰手机,虽然比起即将发布的华为mate10来说,不能称为是绝对的高端旗舰,但在整体的设计外观以及配置上远超华为以往的手机.它就是华为P10的下一代的升级版本,华为P11 ...

虽然Intel在存储会议上谈论了未来的3D PLC闪存,然而今明两年依然会推3D QLC闪存,今年会发布第三代96层堆叠的3D QLC闪存,Die Size依然和现在的64层3D QLC一样是1024 ...

Intel在昨天联合众厂商一起推出了针对数据中心,高性能计算,AI等领域的全新的互联协议Compute EXpress Link(CXL),并正式发布了CXL 1.0规范.这个协议拥有更高的带宽,能够 ...

Intel Lakefield SoC将直接整合内存，由Foveros 3D工艺打造