英特尔最新路线图：4nm、3nm、20A和18A / 开普饭

新闻重点 1. 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图,为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力. 2. 两项突破性制程技术:英特尔近十多年来推出的首个全新晶体管架构RibbonFET ...

先解释一下标题:做大芯片靠堆! 看清楚是堆,堆叠的堆,不是推,也不是谁,更不是吹. 意思是要做一款超大芯片,可行的办法是需要靠堆叠技术. 为什么要这么说? 我们先从前一段时间刷屏的世界最大的芯片说起. ...

此前,我们三易生活曾为大家揭示过半导体行业在"制程数字"上几乎集体造假的行为,包括三星.台积电,以及格罗方德(Global Foundries,也就是原AMD半导体部门)在内的几家 ...

从2017年到现在,不到两年时间里X86处理器行业的变化要比过去五年都要大,标志性事件就是AMD重返高性能处理器市场,除了在桌面处理器力推8核16线程处理器之外,在服务器市场上还推出了32核64线程处 ...

Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上规模最大的FPGA芯片,这块名为Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工艺之力集成了433亿个晶体管,在达成世界最大这个记录的同时它使用 ...

英特尔昨天在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度. 3D堆叠工艺芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏 ...

前不久英特尔日前联合加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种新的MESO(磁电自旋轨道)逻辑器件,其工作电压可以从3V降低到500mV,能耗减少10-30倍,性能提升5倍,该技术有望取代现有的CMOS半 ...

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会.会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线. 对芯 ...

芯东西(ID:aichip001) 作者 | 心缘编辑 | 漠影芯东西4月12日报道,过去一个月,英特尔正大张旗鼓地展露新的雄心,斥资200亿美元建新晶圆厂.拓展为第三方代工的能力.推出10nm第 ...

英特尔今年推出了300系列芯片组,Z390正式取代Z370成为新的旗舰平台,B360.H310也在主流及入门级主板市场各司其职,唯一不太好的就是因为14nm产能不足的原因,H310从原定的14nm工艺 ...

进入2018年,英特尔在处理器路线图上遭遇了难题,核心问题在于10nm工艺难产,英特尔不得不继续使用14nm工艺再撑一年,官方表态2019年底10nm工艺都不会量产,这意味着2020年之前英特尔的处理 ...

在英特尔Accelerated 活动中,英特尔表示正在考虑到 2025 年的目标.首席执行官 Pat Gelsinger 在今年早些时候表示,英特尔将在 2025 年重返产品领导地位,但一直没有解释如 ...

众所周知,按照2019年的数据显示,虽然备受打压,但华为依然是5G领域的大赢家,5G份额全球第一,5G基站出货量也是全球第一,同时5G手机销量全球第一. 而近日,国际知名专利数据公司IPLytics又 ...

2018-11-07 13:06:39 随着现代信息的不断公开化,现在cpu排行榜的更新也越来越快,导致很多朋友一段时间不看cpu排行就不知道现在的行情到底是怎么样的了,下面就来看看最新的cpu排行吧 ...

关于Arm 服务器处理器,我们听到最多的应该是华为鲲鹏处理器.飞腾Arm架构等国内推出的处理器产品.其实Marvell在过去几年来也一直在推销其ThunderX2 Arm服务器级微处理器系列,只不过相 ...

据外媒报道,英特尔至强处理器CPU的大规模路线图已在网上泄露,该路线图显示了已知的英特尔至强ice lake.Sapphire Rapids以及英特尔正在开发的一些未知处理器未来两年的发展规划,概述了 ...

英特尔最新路线图：4nm、3nm、20A和18A