英特尔公布Nervana NNP-T深度学习训练加速器：16nm工艺、32GB HBM2 / 开普饭

世界最大.最复杂的GPU!这颗集成1000亿个晶体管的芯片长什么样? 来源:EETOP 3月25日消息英特尔于昨日举办了直播活动,新上任的 CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 发表了 ...

当地时间12日,美国白宫举行半导体行业峰会,总统拜登与来自汽车.生物科技和消费电子行业的主要企业高管代表,共同探讨眼下普遍存在的芯片短缺问题. 这次峰会预计能取得什么成果?峰会有些什么细节值得关注? ...

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会.会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线. 对芯 ...

虽然芯片公司业绩今年以来持续下滑,但费城半导体指数仍然上涨了36%.市场原本寄希望于年底行业将会复苏,但从近日德州仪器和赛灵思的财测来看,行业回暖似乎要推迟到明年.周四盘后,英特尔 (NASDAQ:I ...

在今天于加利福尼亚州圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上,英特尔披露了首个Tremont微架构的细节.作为英特尔最新和最先进的低功耗x86 CPU架构,Tremont提供的性能较前代产品显著提 ...

英特尔早在几个月前就确认了Lakefield处理器,这款处理器最重要的技术就是英特尔的Foeveros 3D封装技术,可以将不同架构.工艺的核心封装在一起,提供了极大地灵活性.在近日的Hot Chip ...

英特尔在今天公布了2019年第二季度的盈利报告,营收为165亿美元,与去年同期相比下降了3%:净利润未42亿美元,相比全年同期的50亿美元下降17%.下降主要出现在数据中心业务中,而在客户计算方面依旧 ...

英特尔昨天在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度. 3D堆叠工艺芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏 ...

➤分享大纲极市平台示例算法代码演示如何创建实例和在线训练如何在极市平台上封装SDK及自动测试如何利用OpenVINO™工具套件加速推理 OpenVINO™各主流深度学习框架转化代码案例转化代码案 ...

英特尔公布Nervana NNP-T深度学习训练加速器：16nm工艺、32GB HBM2