摩尔定律失速，新一代IC封装来袭？ / 开普饭

异构集成将分开制造的不同元件集成到更高级别的组件中,可以增强功能并改进工作特性,因此半导体器件制造商能够将采用不同制造工艺流程的功能元件组合到一个器件中. 异构集成类似于系统级封装(SiP),但它 ...

2021-07-30 18:36 11086人已读从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...

导读 1958年9月12日,温和的巨人杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路.集成电路发明7年后,Intel创始人戈登·摩尔提出了他的预言式梦想:"集成电路上的器件数量每隔十八个 ...

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

在3D IC封装中,逻辑裸片堆叠在一起或与存储裸片堆叠在一起,无需构建大型的片上系统(SoC).裸片之间通过有源中介层连接.2.5D IC封装是通过导电凸块或TSV将元件堆叠在中介层上,3D IC封 ...

数据来源:半导体综研 ---- / END / ---- 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下:

随着俄罗斯在北极组建新队伍.配置新设备.新武器,不断加强其北极军事存在,美国陆军也开始逐步转变资源配置,提升自身作战能力.五角大楼继续进行寒冷天气条件下的全地形战车(CATV)计划,搜寻一种现代化的履 ...

在IC制造过程的后道工序中,通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装,而这两个是两种截然不同的过程.在传统工艺中,集成电路最终装配是指将从硅片上分离出的每个好的芯片粘贴在金属引线框架或管壳上,用细线 ...

近世纪,随着集成电路的迅速发展,IC封装技术也随着提高,IC行业应用需求越来越大,集成度也越来越高,封装大致发展历程:TODIPPLCCQFPPGABGACSPMCM,技术指标一代比一代先进,芯片面积 ...

众所周知,在2019年,全球几乎所有手机厂商都推出(或正在推出)支持5G通信的终端产品,目前已经发布了5G手机有小米.华为.三星等知名手机厂商,而对于苹果而言,根据知情人士透露,今年苹果推出的新iPh ...

文件名:IC 封装设计规范文件号:IC-GC-001 版本:01 页码:1 OF 20 JCET File Title: :Design Rule For IC Assembly File No.: ...

手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越.介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题.IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首 ...

目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip,FC).晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术.其中,倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展,许多企业已相继投入开发.而 ...

摩尔定律失速，新一代IC封装来袭？