IC封装无芯基板的发展与制造研究资料分析 / 开普饭

2020年10月23日,智能制造能力成熟度国家标准推进工作会在京举办.会议正式发布了GB/T 39116-2020<智能制造能力成熟度模型>和GB/T 39117-2020<智能制造 ...

"苏试宜特定位为集成电路专家医院." 作者:刚好编辑:tuya 出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya) 1月15日,上海苏试宜特的工厂会议室内举办了苏试试验(300416 ...

2021年的缺货状态延续到了年中.各方进入战斗"焦灼"拉锯,互掐脖子要让对方先让步的状况.制造企业不愿意接受让步,因为让步了供应商,市场又不涨价,就意味着帮人赚钱,自己白忙. 上游 ...

目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip,FC).晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术.其中,倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展,许多企业已相继投入开发.而 ...

数据来源:半导体综研 ---- / END / ---- 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下:

欧界报道: 去年年底,华为想开发者推送了鸿蒙系统2.0测试版,参与内测的用户表示该系统的流畅度.续航等方面都不错,这也让更多的花粉们期待华为发布正式版的鸿蒙OS系统.而就在近日,华为官方再次对外推送了 ...

Forrester咨询公司在2021年3月对262家嵌入式设备和连接产品开发商进行了调查.调查发现,近三分之二的制造商在交付新的数字产品时,由于芯片供应中断而遇到挫折,已经转化为超过7个月的生产延迟. ...

"借助别人的东西,可以快速地达到一定的发展效果,但是最终要想实现自由,还是要掌握自己的能力." 张福新中国科学院计算技术研究所研究员龙芯是我国自己研发的一颗CPU芯片,2018 ...

在IC制造过程的后道工序中,通过电测试的硅片要进行单个的芯片装配与封装,而这两个是两种截然不同的过程.在传统工艺中,集成电路最终装配是指将从硅片上分离出的每个好的芯片粘贴在金属引线框架或管壳上,用细线 ...

按甜味剂类别划分,无糖饮料可分为三类:不添加甜味剂类饮料.添加人工甜味剂类饮料.添加天然甜味剂类饮料.常见人工甜味剂包含乙酰磺胺酸钾(安赛蜜).三氯蔗糖(蔗糖素).天门冬酰苯丙氨酸甲酯(阿斯巴甜).环 ...

这个八字也是定时辰问事业乾造: 己丙丙己 (子丑空) 巳寅辰丑一.时辰矫正 1.命主上面一个姐姐,下面一个弟弟,自己排行老二.寅木是母亲,透出两个丙,就是兄弟两,一个寅中甲木印就是姐 ...

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