IC封装及形式简介 / 开普饭

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

射频百花潭 RF系统(如蜂窝电话)中通常包含多个集成电路 (如基带ASIC,即BBIC以及RFIC收发机等),同时还包括大量电感.电容及电阻.以前单个IC是以单芯片的形式进行封装的,而RCL(电阻电容 ...

国际半导体技术路线图(ITRS)明确提出未来集成电路技术发展的两个方向:一是More Moore(延续摩尔定律),二是More than Moore(拓展摩尔定律).沿着拓展摩尔定律方向发展的技术路线 ...

数据来源:半导体综研 ---- / END / ---- 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下:

近世纪,随着集成电路的迅速发展,IC封装技术也随着提高,IC行业应用需求越来越大,集成度也越来越高,封装大致发展历程:TODIPPLCCQFPPGABGACSPMCM,技术指标一代比一代先进,芯片面积 ...

广告电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术作者:唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),［美］汪正平(C.P.Wong) 主编当当共读好书

戈登·摩尔(Gordon Moore)的经验之谈:集成电路(IC)上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍,而处理器性能每隔两年翻一倍,这就是摩尔定律. 但是,看看今天的技术,晶体管的扩展可能行将 ...

文件名:IC 封装设计规范文件号:IC-GC-001 版本:01 页码:1 OF 20 JCET File Title: :Design Rule For IC Assembly File No.: ...

手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越.介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题.IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首 ...

目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip,FC).晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术.其中,倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展,许多企业已相继投入开发.而 ...

作者:童志义(中电科技集团第四十五研究所,北京东燕郊 065021) 1 引言传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现.随着IC芯片特征 ...

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