技术 | IC封装知识:晶元级封装技术
相关推荐
-
泛林小课堂 | 揭秘半导体制造全流程(下篇)
在今天的推文中,我们将继续介绍最后三个步骤:互连.测试和封装,以完成半导体芯片的制造. 第六步 · 互连 半导体的导电性处于导体与非导体(即绝缘体)之间,这种特性使我们能完全掌控电流.通过基于晶圆的光 ...
-
从半导体发展历史看封装集成发展趋势:封测的过去、现在与未来
2021-07-30 18:36 11086人已读 从上世纪50年代第一颗晶体管被发明,半导体至今已经走过了70个春秋.回顾这70年的发展历程,人类社会对于更高生活品质的不断追求正是科技进步最根本的内 ...
-
声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究
陈作桓,于大全,张名川 厦门大学,厦门云天半导体科技有限公司 摘要:射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求.本 ...
-
IC之美:常见的芯片封装技术
常见的芯片封装技术 常见的芯片封装技术 展开
-
株洲中车科研人员发表研究成果,揭示全球首个高压IGBT芯片的技术攻略!
中国电工技术学会活动专区 CES Conference 提高绝缘栅双极晶体管(IGBT)单芯片电流容量,对减小封装器件芯片并联数.简化封装结构.改善芯片均流至关重要.基于高压.大电流.高可靠性IGBT ...
-
先进晶圆级封装技术之五大要素(上)
追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...
-
扇出晶圆级封装(FOWLP)
扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...
-
晶圆级封装全解
广告 晶圆级3D IC工艺技术 作者:[新加坡] 陈全胜 [美] 罗纳德·J·古特曼[美] L·拉斐尔·赖夫 当当 共读好书
-
异质集成|美国IBM T J Watson开发出晶圆级封装工艺,用于制造光伏物联网“尘埃”
美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件"比之前所有在硅( ...
-
“太空篱笆”雷达,氮化镓与阵元级DBF技术的应用
"太空篱笆"是由多个S波段雷达构成的地基系统,大大增加了美国太空监视网络的能力. "太空篱笆"可以提供很高的灵敏度.覆盖范围和跟踪精度,并有能力探测.追踪和记录 ...
-
基于先进封装的铜柱凸块技术!.pdf
电子工艺技术 201 ElectronicsProcess 盈 7年3月第3蜷第2期 Technology 基于先进封装的铜柱凸块技术 王学军.张彩云 (中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030 ...
-
集成电路封装知识详解
报告原文.扫描下方二维码
-
SiP系统级封装及其应用
系统级封装(SiP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经能被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,这些年来 ...
-
系统级封装
芯片加被动组件.天线等任何的单一以上组件之封装,都可视为SiP的封装型态. 也就是利用各个单一系统来组合构建成一个复合且完整的封装体. SiP包含了下列封装技术: 多芯片模块MCM (Multi-ch ...
