扇出晶圆级封装（FOWLP） / 开普饭

导读 SiP系统级封装(System in Package).先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度 ...

主要观点在传统封装发展到如今先进封装的背景下,本文对先进封装应用所带来的封装材料上的变化进行了比较清晰的梳理. 2017年全球封装材料市场191亿美金,我们预计2018年会有2%左右的营收增幅.我们 ...

戈登·摩尔(Gordon Moore)的经验之谈:集成电路(IC)上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍,而处理器性能每隔两年翻一倍,这就是摩尔定律. 但是,看看今天的技术,晶体管的扩展可能行将 ...

来源:集微网集微网报道,尽管封装业算是大陆半导体业的"最强项",但伴随着先进封装的演进,以及各方势力纷纷拍马赶到,先进封装江湖"风云再起". 据Yole De ...

原标题:中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术摘要 [中金:值得关注的半导体行业潜在颠覆技术]5月14日,国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆 ...

广告晶圆级3D IC工艺技术作者:［新加坡］陈全胜［美］罗纳德·J·古特曼［美］ L·拉斐尔·赖夫当当共读好书

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件"比之前所有在硅( ...

随着5G.AI等技术的发展,市场对高集成度.高性能芯片的需求不断上升,但是摩尔定律逐渐失效,先进制程研发投入越来越高,联电.格芯等企业放弃研发,仅剩台积电和三星在先进制程上艰难前行.与此同时,先进封装 ...

高质量.大规模.单晶晶圆级石墨烯薄膜的获得是电子.光学和传感器领域关键器件应用的基础.合成决定未来:释放这些新兴材料的全部潜力在很大程度上依赖于它们以可扩展的方式进行量身定制的合成,这绝非易事. 近期 ...

晶圆探针测试是集成电路生产中重要的一环,是工艺控制.成品率管理.产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素.应用于半导体封装测试的机电探针需要满足间距更小.测试结果可靠.制造工艺可再现和接触电阻更低的要 ...

在电子和光电子领域中,研究开发具有强抗氧化能力的晶圆级单晶石墨烯是至关重要的.尽管化学气相沉积(CVD)生长石墨烯方面已经取得了显著的进展,但是生产具有高结晶度和优异抗氧化性的晶片级石墨烯仍然是一个挑 ...

作者:童志义(中电科技集团第四十五研究所,北京东燕郊 065021) 1 引言传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现.随着IC芯片特征 ...

‍ ‍ 如果半导体碳纳米管可以排列成密集的阵列,那么它们有望比场效应晶体管(FETs)中的Si具有更快的性能和更低的功耗. 在此,来自美国威斯康星大学麦迪逊分校的MICHAEL S.ARNOLD等研究 ...

扇出晶圆级封装（FOWLP）