晶圆级石墨烯薄膜的可控合成：现状、挑战和前景 / 开普饭

作者简介: 付耀耀,博士,中国科学院宁波材料所智库中心主管,江厦智库<中国新基建与5G智慧城市>课题组专家. 本文预计阅读20分钟 ▼ 新型轻量化金属基复合材料及其航天应用 (一)概述新 ...

薄膜所用的成膜方式, 可分为PVD与CVD两种,物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, 简称PVD) :是指气体(或电浆)透过物理反应的方式, 生成固态薄膜的技术.传统上 ...

一氧化钛(TiO)是一种重要的岩盐三维过渡金属氧化物,但目前尚未以化学计量单晶形式进行过研究.由于Ti2+具有较高的活性,制备化学计量TiO具有很大的挑战性. 近日,来自加拿大英属哥伦比亚大学的研究者 ...

Science:化学合成半导体纳米孔石墨烯西班牙加泰罗尼亚纳米科技研究所Aitor Mugarza, César Moreno和西班牙圣迭戈·德孔波斯代拉大学Diego Pea团队合作,报道了一种化 ...

在电子和光电子领域中,研究开发具有强抗氧化能力的晶圆级单晶石墨烯是至关重要的.尽管化学气相沉积(CVD)生长石墨烯方面已经取得了显著的进展,但是生产具有高结晶度和优异抗氧化性的晶片级石墨烯仍然是一个挑 ...

随着5G.AI等技术的发展,市场对高集成度.高性能芯片的需求不断上升,但是摩尔定律逐渐失效,先进制程研发投入越来越高,联电.格芯等企业放弃研发,仅剩台积电和三星在先进制程上艰难前行.与此同时,先进封装 ...

扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...

广告晶圆级3D IC工艺技术作者:［新加坡］陈全胜［美］罗纳德·J·古特曼［美］ L·拉斐尔·赖夫当当共读好书

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

晶圆探针测试是集成电路生产中重要的一环,是工艺控制.成品率管理.产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素.应用于半导体封装测试的机电探针需要满足间距更小.测试结果可靠.制造工艺可再现和接触电阻更低的要 ...

美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件"比之前所有在硅( ...

‍ ‍ 如果半导体碳纳米管可以排列成密集的阵列,那么它们有望比场效应晶体管(FETs)中的Si具有更快的性能和更低的功耗. 在此,来自美国威斯康星大学麦迪逊分校的MICHAEL S.ARNOLD等研究 ...

我们常见的处理器都是经过封装之后才可使用的,实际上如CPU中的核心裸片大小一般在200平方毫米以下,而GPU核心的大小也没有超过1000平方毫米的,所以在一片晶圆上可以切割出很多核心裸片.不过这并不代 ...

晶圆级石墨烯薄膜的可控合成：现状、挑战和前景