异质集成|美国IBM T J Watson开发出晶圆级封装工艺，用于制造光伏物联网“尘埃” / 开普饭

扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...

什么是芯片IC? 芯片,英文全称(integrated circuit)简称为IC,指载有集成电路的半导体元件,我们日常生活中看到的,用过的电子设备如手机,电脑,电视,这些电子设备想要运行的主要动力靠 ...

前言氮化镓快充市场的持续升温,让众多产业链相关企业看到了机遇,纷纷布局.在氮化镓技术的助推下,"高功率.高效率.高密度"已经成为快充领域的高频词汇,但并不是所有应用了氮化镓技术的 ...

下图中这种看似平平无奇的灰白色陶瓷粉体是现代电子应用领域中一种非常热门的原材料--氮化铝(AlN).其商业应用的潜力源自于其拥有良好的抗氧化性.抗化学侵蚀性.抗热震性.机械强度.低介电常数.与硅晶相近 ...

作者:Gäel Giusti博士, Vishnu Kumaresan博士,Yole Développement设备和材料市场与技术分析师本文探讨小尺寸(≤6英寸)晶圆的市场近年的发展情况,分析审视 ...

以碳化硅(SiC).氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体技术近年来是学术界和产业界共同的关注热点.随着半导体厂商纷纷布局,碳化硅(SiC).氮化镓(GaN)技术的产业化进程不断推进. 过去的半年 ...

据悉,美国佐治亚理工学院研究人员发明了一项简而易行的工艺,利用离子液体从粉煤灰中提取稀土而且不产生有毒物质. 在发表于环境科技(Environmental Science & Technolo ...

来源:上海药物所 2021-03-21 09:55 目前,纳米医药面临临床转化困难的挑战.传统纳米材料虽具有高渗透长滞留效应(EPR效应).长血浆半衰期.缓控释和智能响应等小分子药物难以比拟的优势,但 ...

美国Qorvo与Intel.Xilinx.Northrop Grumman.GE和Keysight Technologies一起获得先进异质封装(SHIPS)原型项目第一阶段合同.SHIP项目分为数字 ...

美国Qorvo公司获得美国国防部合同,建造先进异质集成封装(SHIP)射频制造和原型设计中心.根据SHIP计划,Qorvo将设计并提供最高水平的异质封装集成.这对于满足下一代相控阵雷达系统.无人车.电 ...

艺术家官网:http://www.ajfosik.com/ AJ Fosik是一位美国艺术家,他制作了复杂的,色彩鲜艳的立体木雕作品,参考了民间艺术,动物标本和文化仪式.他使用数百件木材和找到的材料制 ...

Matlab既是一个软件工具的名称,也是一个符合词,由两个单词组合而成.mat是数学mathematics和matrix矩阵的开头,lab是英语的实验室,所以从字面上理解,这就是数学实验室的意思. M ...

当地时间6月3日,英国商业.能源和产业战略部科研创新副部长阿曼达·索洛维 (Amanda Solloway) 宣布,与美国IBM公司开展为期5年.价值2.1亿英镑 (约合人民币19亿元) 的合作. ...

美国桑迪亚国家实验室研发的新型声电芯片,包含射频放大器.环行器和滤波器据麦姆斯咨询报道,美国桑迪亚国家实验室(Sandia National Laboratories)的科学家们开发了一款全球最小. ...

俄裔美国艺术家亚伯拉罕·J·博格达诺夫(Abraham J. Bogdanove,1886-1946年)俄裔美国艺术家亚伯拉罕·J·博格达诺夫(Abraham J. Bogdanove,1886-19 ...

异质集成|美国IBM T J Watson开发出晶圆级封装工艺，用于制造光伏物联网“尘埃”