Cerebras Systems推出晶圆级深度学习芯片：芯片面积达到46225平方毫米 / 开普饭

一颗晶圆能生产出多少芯片? 一枚指甲盖大小的芯片通常包含了数以亿计的"晶体管".是不是要惊掉下巴[滑稽],同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多,该芯片的性能就越强大.随着芯片制成 ...

IC人有奖问卷调查(无记名)实时抽奖,600份好礼! 致力于发展人工智能超级运算的公司Cerebras Systems,继2019 年推出全球最大的晶圆级处理器WSE之后,日前再于此基础上开发出容纳更 ...

Cerebras Systems 公司再次刷新历史,公司最新推出的第 2 代 Wafer Scale Engine芯片拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85000 个 AI 优化的内核.Wafe ...

我们知道人脑中大概存在100万亿个突触,超越人脑突触数量,已成为人工智能发展的一个目标!目前的最高纪录是通过GPU集群方式已达到相当于1万亿个突触的能力.不过这一记录在今天要被改写了!拥有世界最大芯片 ...

将「雷科技Lite」收藏为我的小程序,不再错过精彩内容高通在去年 12 月发布了旗舰芯片骁龙 855,在发布会当中高通只是列出了部分规格参数,但并非公布具体跑分成绩.在 1 月 16 日晚,高通和媒 ...

几个月前,初创公司Cerebras推出了史上最大芯片,参见:一片晶圆仅做一颗芯片!史上最大芯片诞生!1.2万亿个晶体管.近日,Cerebras透露了关于此款芯片以及基于此款芯片所设计的系统的更多技术细 ...

在 8 月 24 日的 Hot Chips 大会上,美国芯片公司 Cerebras 的 CEO 安德鲁·费尔德曼(Andrew Feldman) 展示了他们号称的世界第一个人脑级 AI 解决方案,将1 ...

子豪发自凹非寺量子位报道 | 公众号 QbitAI 还记得那个全球面积最大.整块芯片比键盘还大的AI超算处理器Cerebras WSE吗? 刚刚,这款芯片发布了2代. 作为第二代晶圆级引擎, ...

随着5G.AI等技术的发展,市场对高集成度.高性能芯片的需求不断上升,但是摩尔定律逐渐失效,先进制程研发投入越来越高,联电.格芯等企业放弃研发,仅剩台积电和三星在先进制程上艰难前行.与此同时,先进封装 ...

高质量.大规模.单晶晶圆级石墨烯薄膜的获得是电子.光学和传感器领域关键器件应用的基础.合成决定未来:释放这些新兴材料的全部潜力在很大程度上依赖于它们以可扩展的方式进行量身定制的合成,这绝非易事. 近期 ...

阿氏圆定理(阿波罗尼斯圆定理): 若一动点P 到两定点A,B之间的距离之比为定值k, 则点P的轨迹是以定比k内分和外分定线段AB的两个分点的连线为直径的圆. 其实说真的,无论是高中或初中,这个阿氏圆都 ...

扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...

广告晶圆级3D IC工艺技术作者:［新加坡］陈全胜［美］罗纳德·J·古特曼［美］ L·拉斐尔·赖夫当当共读好书

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

晶圆探针测试是集成电路生产中重要的一环,是工艺控制.成品率管理.产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素.应用于半导体封装测试的机电探针需要满足间距更小.测试结果可靠.制造工艺可再现和接触电阻更低的要 ...

在电子和光电子领域中,研究开发具有强抗氧化能力的晶圆级单晶石墨烯是至关重要的.尽管化学气相沉积(CVD)生长石墨烯方面已经取得了显著的进展,但是生产具有高结晶度和优异抗氧化性的晶片级石墨烯仍然是一个挑 ...

美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件"比之前所有在硅( ...

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