晶圆减薄工艺与基本原理 / 开普饭

晶圆之争,核心在尺寸.4寸.6寸.8寸,目前是非常成熟了,但是,12寸,代表着芯片未来的争夺.谁先突破12寸,就意味着掌控了未来高端芯片的大市场. 尺寸对芯片的重要性,我简单讲,不涉及专业的东西,简单 ...

2021年05月24日 20:33:58 来源:快科技 Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿. 5月24日下午,Redmi官方 ...

前几天发了晶圆划片文章,反响强烈,不少粉丝要求做进一步介绍,今天请专业人士为你整理了晶圆划片发展历史沿革,供你参考,用得着的可以点赞评论分享给需要的人. 划片机发展历程原来划片机经历了这三个阶段精 ...

技术:设计流程 100 亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路,想想就头皮发麻!一个路口红绿灯设置不合理,就可能导致大片堵车,电子在芯片上跑来跑去,稍微有个 PN 结出问题,电子同样会堵车,所以芯片的设 ...

近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往国内某集成电路龙头企业.该装备是路新春教授团队与华 ...

2021年9 月 27 日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台 12 英寸超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往国内某集成电路龙头企业. ...

广告电子微组装可靠性设计(基础篇) 作者:何小琦当当共读好书

日前,由北大才女孔静教授领导的一支国际联合攻关团队,成功攻克了半导体领域的二维材料的连接难题,这项成果将使晶圆的制程从纳米级,微观到原子级. 孔静(女)教授和学生先进技术可能使"2D&qu ...

广告电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术作者:唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),［美］汪正平(C.P.Wong) 主编当当共读好书

美国SkyWater技术公司与无掩膜光刻技术领导者Multibeam公司合作,将Multibeam公司的多电子束光刻(MEBL)系统部署到SkyWater新扩建的制造工厂,以支持SkyWater提升制 ...

美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件"比之前所有在硅( ...

晶圆减薄工艺与基本原理