晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍ppt课件 / 开普饭

行研君说导语根据中国半导体行业协会的数据,中国封测行业市场规模从 2011 年的 976 亿元增长到了 2019 年的 2350 亿元,年均复合增速约 11.6%, 显著高于全球增速. PS:我 ...

晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test,WAT),WAT 测试通过的晶圆被送去封测厂.封测厂首先对晶圆进行中测(Chip ...

美国SkyWater技术公司与无掩膜光刻技术领导者Multibeam公司合作,将Multibeam公司的多电子束光刻(MEBL)系统部署到SkyWater新扩建的制造工厂,以支持SkyWater提升制 ...

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广告电子微组装可靠性设计(基础篇) 作者:何小琦当当共读好书

技术:设计流程 100 亿个晶体管在指甲盖大小的地方组成电路,想想就头皮发麻!一个路口红绿灯设置不合理,就可能导致大片堵车,电子在芯片上跑来跑去,稍微有个 PN 结出问题,电子同样会堵车,所以芯片的设 ...

日前,由北大才女孔静教授领导的一支国际联合攻关团队,成功攻克了半导体领域的二维材料的连接难题,这项成果将使晶圆的制程从纳米级,微观到原子级. 孔静(女)教授和学生先进技术可能使"2D&qu ...

低温肉制品是在常压下通过蒸.煮.熏.烤等热杀菌工艺,使肉制品的中心温度达到75~85℃并保持一定的时间而获得的产品,如常见的熏煮火腿.培根.烧烤肉.低温乳化香肠.热狗肠制品等均属于低温肉制品.由于低温 ...

美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件"比之前所有在硅( ...

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