芯片封测生产流程 / 开普饭

FCOL(FlipChip on Lead Frame)技术介绍我司采用FCOL(FlipChip on leadframe,金属框架上的倒装芯片封装)封装技术,为客户提供超小型,低成本,大电流,低 ...

作者:童志义(中电科技集团第四十五研究所,北京东燕郊 065021) 1 引言传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现.随着IC芯片特征 ...

原标题:再抛减持计划!国家大基金三天两次出手,这次目标是A股芯片封测龙头,拟变现5亿元摘要 [再抛减持计划!国家大基金三天两次出手这次目标是A股芯片封测龙头]从2015年助力通富微电收购AMD旗下 ...

[8月16日讯]相信大家都知道,富士康就是全球最大手机代工巨头,同时也是苹果公司的御用工厂,而在最近几年时间里,富士康的品牌形象以及口碑似乎也遭到了严重的"滑铁卢",很大程度上也是 ...

[6月4日讯]最近一段时间,由于华为受到了美国新颁发"断供新规"影响,不仅仅华为海思半导体将会受到巨大的冲击,就连华为芯片代工厂商台积电.中芯国际都会受到不同程度的影响,但作为全球 ...

您知道小至手机电脑,大至北斗卫星,所有的芯片都是从沙子制成的吗?我们的生活早已被芯片包围,离开了芯片,我们将寸步难行.小小芯片如此神奇,只是听说还不够,贝壳投研带您全面了解芯片产业链! 贝壳投研( ...

10月28日消息,据国外媒体报道,随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多.价格范围更广泛的机型,消费者对5G智能手机的需求也明显提升,5G智能手机也越来越多. 消费者对5G智能手机的需求明显提升 ...

初冬时节,天门高新园内,一份无中生有的"芯"力量悄然崛起. "订单已经接到6个月以后了,新的生产线还在产能爬坡期,很快就能达到每月3.8亿颗的封测能力."12月 ...

5月7日,长电科技宣布,公司完成定增募资约50亿元人民币,超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金.JP摩根.广发基金.正心谷等国内外头部投资机构. 根据此前公告,长电科技向23名特定对象非公开发行人 ...

表1的数据背后,还有另外一些信息也值得关注.2019年,矽品精密的营收为约为200亿元,当年的业绩排名全球第四.到2020年,矽品精密的营收超过230亿元,该数据已经并入日月光财务报表中,从而提升了日 ...

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