晶圆级贴片机全球排前三，拟投3亿建国内生产研发基地，这家企业要做“中国芯”的推手 / 开普饭

晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试,称为晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test,WAT),WAT 测试通过的晶圆被送去封测厂.封测厂首先对晶圆进行中测(Chip ...

近期以来,全球芯片荒持续发酵,缺芯问题在汽车领域较为突出,不少汽车厂商纷纷降低出货量来缓解压力.芯片代工龙头中芯国际火上浇油,发布全面提价公告. 士兰微的董秘朋友圈甚至直言本次芯片荒是一个照妖镜,也是 ...

高质量.大规模.单晶晶圆级石墨烯薄膜的获得是电子.光学和传感器领域关键器件应用的基础.合成决定未来:释放这些新兴材料的全部潜力在很大程度上依赖于它们以可扩展的方式进行量身定制的合成,这绝非易事. 近期 ...

扇出晶圆级封装(FOWLP) FOWLP技术是对晶圆级封装(WLP)的改进,可以为硅片提供更多外部连接.它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中,然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球,形成重构 ...

广告晶圆级3D IC工艺技术作者:［新加坡］陈全胜［美］罗纳德·J·古特曼［美］ L·拉斐尔·赖夫当当共读好书

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

晶圆探针测试是集成电路生产中重要的一环,是工艺控制.成品率管理.产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素.应用于半导体封装测试的机电探针需要满足间距更小.测试结果可靠.制造工艺可再现和接触电阻更低的要 ...

在电子和光电子领域中,研究开发具有强抗氧化能力的晶圆级单晶石墨烯是至关重要的.尽管化学气相沉积(CVD)生长石墨烯方面已经取得了显著的进展,但是生产具有高结晶度和优异抗氧化性的晶片级石墨烯仍然是一个挑 ...

美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件"比之前所有在硅( ...

‍ ‍ 如果半导体碳纳米管可以排列成密集的阵列,那么它们有望比场效应晶体管(FETs)中的Si具有更快的性能和更低的功耗. 在此,来自美国威斯康星大学麦迪逊分校的MICHAEL S.ARNOLD等研究 ...

我们常见的处理器都是经过封装之后才可使用的,实际上如CPU中的核心裸片大小一般在200平方毫米以下,而GPU核心的大小也没有超过1000平方毫米的,所以在一片晶圆上可以切割出很多核心裸片.不过这并不代 ...

晶圆级贴片机全球排前三，拟投3亿建国内生产研发基地，这家企业要做“中国芯”的推手