SiP与先进封装的异同点 / 开普饭

行研君说导语根据中国半导体行业协会的数据,中国封测行业市场规模从 2011 年的 976 亿元增长到了 2019 年的 2350 亿元,年均复合增速约 11.6%, 显著高于全球增速. PS:我 ...

来源:中国电子报·作者:陈炳欣· 2020-09-17 17:43 · 4036次阅读随着摩尔定律面临诸多瓶颈.先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向.长 ...

先进封装的四要素先进封装的四要素是指:RDL,TSV,Bump,Wafer,任何一款封装,如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装. 在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的 ...

国际半导体技术路线图(ITRS)明确提出未来集成电路技术发展的两个方向:一是More Moore(延续摩尔定律),二是More than Moore(拓展摩尔定律).沿着拓展摩尔定律方向发展的技术路线 ...

电子工艺技术 201 ElectronicsProcess 盈 7年3月第3蜷第2期 Technology 基于先进封装的铜柱凸块技术王学军．张彩云 (中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030 ...

导读本文由驭势资本授权发布. 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序.封装工序.测试工序等几个步骤.其中晶圆制造工序为前道工序,而封装工序.测试工序为后道工序.封装是指将生产加工后的晶圆进行切割.焊线塑 ...

一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知,有历史的原因,也离不开著名公司的推波助澜,把SiP带给大众的是苹果(Apple),而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电(TSMC). 苹果说,我的i ...

半导体芯片 2021.06.01 15:02 科创板日报宋子乔 <科创板日报>(上海,研究员宋子乔)讯,超威(AMD)CEO苏姿丰今日(6月1日)表示,AMD已与台积电紧密合作,开发出 ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢. 据报道,英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段东单.SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半 ...

SiP与先进封装的异同点