SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点 / 开普饭

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

导读唐杉博士目前任职于壁仞科技研究院.本文是唐杉博士对chiplet的详细解读,希望可以让大家更好的了解chiplet模式. chiplet是一种新的芯片设计模式,从DARPA的CHIPS项目到In ...

导读 1958年9月12日,温和的巨人杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路.集成电路发明7年后,Intel创始人戈登·摩尔提出了他的预言式梦想:"集成电路上的器件数量每隔十八个 ...

导读在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的"如何把芯片变得更小"转变为"如何把芯片封得更小",先进封装随之浮出水面.而Chiplet技 ...

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程.ASPENCORE全球分析师团队精 ...

一.技术发展方向半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wa ...

电子工艺技术 201 ElectronicsProcess 盈 7年3月第3蜷第2期 Technology 基于先进封装的铜柱凸块技术王学军．张彩云 (中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030 ...

导读 SiP系统级封装(System in Package).先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度 ...

节能.环保等政策以及相关法律法规影响着汽车车身轻量化的发展趋势.铝合金和热成形钢材料是车身轻量化发展的重要组成部分,两者均可明显地降低车身的重量,增加车身的强度和刚度,满足新能源汽车发展的要求. 一. ...

半导体芯片 2021.06.01 15:02 科创板日报宋子乔 <科创板日报>(上海,研究员宋子乔)讯,超威(AMD)CEO苏姿丰今日(6月1日)表示,AMD已与台积电紧密合作,开发出 ...

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素: 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率尽量1比1: 2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间 ...

追溯芯片封装历史,将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的"规定范式".然而,随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求 ...

在过去的较长的一段时间里,逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长,但制造工艺难度也随之大幅度提升,成本也越来越高.所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律.不久前的一 ...

早前就传闻过苹果明年的A10处理器不再交由两家生产,而将全部订单都给台积电,现在该说法也获得行业分析师们的认同,台积电更成熟的封装技术使苹果更青睐这家台湾芯片制造商. 来自台湾商业时报的报道,苹果很可 ...

SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点