先进封装：八仙过海，各显神通 / 开普饭

芯片加被动组件.天线等任何的单一以上组件之封装,都可视为SiP的封装型态. 也就是利用各个单一系统来组合构建成一个复合且完整的封装体. SiP包含了下列封装技术: 多芯片模块MCM (Multi-ch ...

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...

导读在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的"如何把芯片变得更小"转变为"如何把芯片封得更小",先进封装随之浮出水面.而Chiplet技 ...

小芯片(Chiplet) 芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸片到裸片互联技术集成到封装中.小芯片是3D IC封装的另一种形式,可以实现CMOS器件与非CMOS器件的异构集成.换句话说,它们是封装中 ...

导读唐杉博士目前任职于壁仞科技研究院.本文是唐杉博士对chiplet的详细解读,希望可以让大家更好的了解chiplet模式. chiplet是一种新的芯片设计模式,从DARPA的CHIPS项目到In ...

导读 1958年9月12日,温和的巨人杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路.集成电路发明7年后,Intel创始人戈登·摩尔提出了他的预言式梦想:"集成电路上的器件数量每隔十八个 ...

从摩尔定律遇到瓶颈开始,封测领域的发展逐渐受到业界的重视.由先进封装为代表的封装行业新势力正在在改变封装领域的格局. 封测作为中国半导体产业链当中较为成熟的一环,当全球半导体封测市场扇起了蝴蝶的翅膀, ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

在5G手机的新品发布会上,SoC芯片绝对是最值得被率先拿出来大书特书的"核心竞争力". 我们知道,SoC(高度集成)相比传统的外挂解决方案,在功耗和性能上更能够满足市场的需求. 但 ...

来源:中国电子报·作者:陈炳欣· 2020-09-17 17:43 · 4036次阅读随着摩尔定律面临诸多瓶颈.先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向.长 ...

先进封装：八仙过海，各显神通