唐杉博士：从AI Chip到AI Chiplet / 开普饭

英特尔在半导体领域称雄几十年,凭借的就是其x86架构和曾经遥遥领先竞争对手的半导体制造工艺.然而在过去的三四年,英特尔在10纳米工艺上却遇到了阻碍,甚至被曾经望尘莫及的竞争对手完成了弯道超车,并纷纷投 ...

小芯片(Chiplet) 芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸片到裸片互联技术集成到封装中.小芯片是3D IC封装的另一种形式,可以实现CMOS器件与非CMOS器件的异构集成.换句话说,它们是封装中 ...

" 编者按:过去的半个多世纪,半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展,如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求,半导体行业也逐步进入了"后摩尔时代&quo ...

骁龙765G和骁龙865都是高通旗下比较热门的手机处理器,从高通芯片系列的命名规则中可以看出,如果算上最近高通新发布的骁龙888,骁龙865和765G目前在高通芯片排第三,那就排第四的位置,那么这两款 ...

出于物理极限和制造成本的原因,通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效.而早在1965年,戈登摩尔就在自己的一篇论文中预测称,"事实证明,使用较小的功能模块(单独封装和互 ...

9月6日,华为在德国柏林和北京同时发布新一代旗舰移动平台麒麟990系列,包括麒麟990标准版.麒麟990 5G版(原生集成5G基带,不是外挂)两款芯片.它们的参数区别如下图: 麒麟990 5G版采用最 ...

导读 1958年9月12日,温和的巨人杰克·基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路.集成电路发明7年后,Intel创始人戈登·摩尔提出了他的预言式梦想:"集成电路上的器件数量每隔十八个 ...

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,但半导体领域的技术进步却没有止步,有些技术甚至加快了市场商用化进程.ASPENCORE全球分析师团队精 ...

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机.但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术. 而这家成立不到一年的公司,就已打破长期被国 ...

多年来,行业趋势一直聚焦于移动领域,而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务.在过去几年里,对云计算的投资和开发吸引了很多关注,但其中很多都是针对移动性的. 到了2020年,许多人会很高兴地忘记这 ...

系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路.SoC可以处理数字信号.模拟信号.混合信号,甚至射频信号,常常应用在嵌入式系统中.尽管微控制器(MCU)通常只有不到100 ...

来源:中国电子报·作者:陈炳欣· 2020-09-17 17:43 · 4036次阅读随着摩尔定律面临诸多瓶颈.先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向.长 ...

唐杉博士：从AI Chip到AI Chiplet